驍龍700

驍龍700是指驍龍700系列處理器，是美國高通公司旗下驍龍移動處理器的系列產品，定位於高端800與中端600系列之間，滿足並超越當下高端智慧型手機所帶來的移動體驗。巴塞隆納時間2018年2月27日，高通在MWC2018展會上正式推出全新高通驍龍700系列移動平台。

基本信息

• 名稱：驍龍700
• 品牌：驍龍
• 發行時間：2018年2月27日

• 生產商：高通
• 發布地點：MWC2018展會

功能

驍龍700

驍龍700系列的先進性能預計包括：由Qualcomm人工智慧引擎AIEngine支持的終端側人工智慧，以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。

特點

驍龍700系列移動平台旨在帶來以下方面提升：

人工智慧（AI）：驍龍700系列產品將集成多核Qualcomm人工智慧引擎AIEngine，與驍龍660移動平台對比，在終端側人工智慧套用方面帶來兩倍的提升。通過異構計算，驍龍700系列的全新架構——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統和KryoCPU協同工作，從而實現輕鬆捕捉和分享視頻、學習聲音和語音、並使設備在無需切換套用或更改設定的情況下，一次充電，持久續航。

拍照：驍龍700系列將全面展現QualcommSpectraISP的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。另外，通過驍龍700系列高品質的技術規格，預計將支持諸多附加的專業級別拍攝功能。

性能與電池：驍龍700系列將首發整個移動平台中的多款全新架構，包括QualcommSpectraISP、KryoCPU和Adreno視覺處理子系統，與驍龍660移動平台相比將帶來高達30%的功效提升，並在多個套用上實現更出色的性能與電池續航表現。驍龍700系列產品亦將受益於QualcommQuickCharge4+技術，能在15分鐘內充滿50%電量。

連線：驍龍700系列將採用一整套先進的無線技術，支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍牙5。

銷售

首批驍龍700系列移動平台預計將於2018年上半年向客戶商用出樣。這也就意味著搭載著一移動平台的手機等終端產品上市，要等到2018年下半年。