簡介
驍龍670採用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz，此外還有6個Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級快取。
規格
編輯
| 高通驍龍670 | |
| CPU | 2顆主頻2.0GHz的大核與6顆主頻1.7GHz的小核組成 |
| GPU | Adreno 615 |
| DSP | 第三代AI引擎Hexagon 685 |
| 視頻 | 4K 30FPS視頻錄製 |
| 數據機 | 驍龍X12 LTE數據機 |
| 攝像頭 | Spectra 250 25MP和雙攝像頭16MP |
| GPS | IZat 第8B代 |
| USB | USB 3.0/2.0 |
| 藍牙 | 藍牙5.0 |
| WiFi | 2X2 WiFi |
| 處理技術* | 10nm LPP工藝 |
性能提升
CPU性能方面，驍龍670對比驍龍660提升了15%，後者採用的是4xA73+4xA53架構。
GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。
驍龍670最高支持8GB LPDDR4X記憶體、支持Aqstic音頻技術、QC4.0+快充等。
其它方面，驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，這點和驍龍710甚至驍龍845都一致。AI性能是驍龍660的1.8倍（驍龍710是3倍）。ISP圖像信號處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄製。
基帶集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部連線性方面，支持藍牙5.0和2X2 WiFi。
終端
驍龍670已經出貨，終端產品年底前會亮相。
