驍龍

驍龍

驍龍是Qualcomm Technologies旗下移動處理器和LTE數據機的品牌名稱。驍龍處理器具備高速的處理能力,可提供令人驚嘆的逼真畫面以及超長續航時間。隨著產品系列不斷豐富,可帶來目前最先進的移動體驗。2013年1月,Qualcomm Technologies宣布為驍龍處理器引入全新命名方式和層級,包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。驍龍處理器是高度集成的移動最佳化系統級晶片(SoC),它結合了業內領先的3G/4G移動寬頻技術與強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎,可為移動終端帶來極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連線性。

基本信息

處理器

驍龍處理器驍龍處理器
驍龍處理器是高度集成的移動最佳化系統級晶片(SoC),結合了業內領先的3G/4G移動寬頻技術與強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。驍龍晶片組系列定位IT與通信融合,由於具備極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連線性,推動了全新智慧型移動終端的湧現,因此可以使用戶獲得“永遠線上、永遠激活、永遠連線”的最佳體驗,從而為世界各地的消費者重新定義移動性。
Qualcomm驍龍處理器共包括四個層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器,該層級展示了QualcommTechnologies處理器的廣泛產品組合。驍龍處理器解決方案是目前業內兼容網路最多、速度最快的產品,深受OEM廠商和消費者的喜愛。Qualcomm驍龍處理器無論是在業內還是用戶心中都有著較高的認可度,也有不少用戶把是否搭載驍龍處理器作為購機的一項重要參考。

現有產品線

驍龍800系列
驍龍800系列處理器的性能和功效極為出色,它不但擴展了互聯計算的可能性,而且還幫助製造商打造領先的移動體驗。驍龍800系列處理器為頂級智慧型手機、智慧型電視、數字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的套用體驗和網頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時隨地的無縫通信和出色的電池續航能力。驍龍800系列目前分為驍龍820/810/808/805/801/800六款,驍龍800、801、805都基於Qualcomm自主的Krait架構,驍龍810使用64位ARM公版架構,驍龍820採用定製架構Kryo,目前,驍龍820是Qualcomm最新的旗艦級手機處理器。
驍龍600系列
驍龍600系列處理器在性能、效率和多用性方面獨樹一幟。驍龍600系列處理器能夠為移動用戶提供各種出色的外形體驗,非常適合用於功能強大的智慧型手機與平板電腦,以及嵌入式計算和汽車解決方案。驍龍600系列處理器目前分為驍龍652/650/617/616/615/610/602A/600八款,定位於高端智慧型手機和其他移動終端市場。
驍龍400系列
驍龍400系列處理器支持最流行的智慧型手機功能:具備廣泛網路連線、尖端的攝像頭技術、全高清顯示器和高保真度音頻。無論是拍攝照片、線上看電影視頻,還是在暢玩最新的3D遊戲,用戶都可以在喜歡的應用程式之間自由切換,享受令人驚嘆的視覺體驗。驍龍400系列處理器目前分為驍龍435/430/425/415/412/410/400六款,定位於大眾市場終端智慧型手機和其他移動終端市場。
驍龍200系列
驍龍200系列處理器擁有出色的便捷性,在最佳化續航時間的同時,用戶可享受備受青睞的移動體驗。驍龍200系列處理器經過精心打造,讓應用程式的導航和切換更加順暢,同時提供生動的高清視覺效果和優質的多聲道音頻。驍龍200系列包括驍龍212/210/208/200四款。驍龍200系列面向入門級終端市場,且均支持雙SIM卡,具有很高的實用性。

歷史發展

在2013年之前,驍龍處理器分為S1,S2,S3,S4四個層級,以區分不同的四代產品,這些處理器是移動設備行業發展的基礎。
驍龍S1
驍龍S1是驍龍最早一代產品、也是時間跨度最長一個系列產品,始於2007終於2011年,達4年之久;最早MSM7225/7265採用ARMv6架構、單CPU核心設計,採用45nm製程,搭載了320MHz的HexagonQDSP5,但並沒有集成GPU,也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8650發布,採用了Scorpion核心(ARMv7架構),搭載了Adreno200GPU,採用了更新的、頻率達到600MHz的HexagonQDSP6,奠定了驍龍S2/3的基礎形態。
東芝TG01是2009年推出的全球首款採用1GHz處理器的手機,TG01採用了由Qualcomm驍龍平台的晶片組,CPU型號為QSD8250,它屬於Qualcomm驍龍第一代(SnapdragonS1)1GHz單核處理器,採用Qualcomm基於ARMv7指令集開發的scorpion架構,採用65nm的生產工藝,集成Adreno200顯示核心,可以硬解720P和軟解480P視頻。
驍龍S2
驍龍S2是與驍龍S1並行推向市場的產品,主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構成。它們均採用了ScorpionCPU核心、Adreno204GPU、256MHzHexagonQDSP5以及支持雙通道333MHzLPDDR2記憶體,採用了更先進的45nm製程,功耗大幅度降低。
早期使MSM8255處理器的機型都是中高端級別,如:HTCIncredibleS、HTCDesireS、索尼愛立信LT15i等。不過隨著手機硬體的發展;目前MSM8255已經成為不少中端或者入門級機型的首選處理器,同時MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz,性能表現更加出色,搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機型有索尼愛立信LT18i、OPPOR807、諾基亞Lumia800等,新發布的WP7系統手機大多數都是採用這個CPU。
驍龍S3
Android手機從驍龍S3開始進入雙核+1080P時代,驍龍S3產品線非常短,僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本,三者差異在於網路制式,相同點是搭載了雙核ScorpionCPU、Adreno220GPU和400MHzHexagonQDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構成了2010年、2011年間QualcommSoC高中低搭配。
Qualcomm驍龍MSM8260深受手機廠商的喜歡,採用這個處理器平台的產品相當多,如HTCSensation、HTCSensationXE、索尼LT26i、OPPOX905、小米手機等機型。
驍龍S4
Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產品線,Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q,採用45nm製程,CPU為Cortex-A5核心與Adreno203GPU;Plus邁入了28nmLP製程,採用雙核KraitCPU、Adreno205GPU,支持720P/1080螢幕,雙通道500MHzLPDDR2記憶體;Pro、Prime是高端產品,其中MSM8260A/8660A擁有雙核KraitCPU、雙核/四核Adreno320;APQ8064擁有高性能四核心KraitCPU,MPQ8064是前者去除基帶的版本。
S4KraitCPU在功耗方面優勢明顯,Krait採用Qualcomm獨有的異步多核技術,可根據用戶不同使用模式下的處理需求,獨立調節每個核的動態時鐘和電壓,實現最優的系統功耗。此外,驍龍S4還採取了兩項新技術——BRITE和GridView。前者能根據螢幕上正在顯示的內容,動態調整背光亮度並利用自然光,在適當的條件下可以降低高達50%的功耗;而GridView可以智慧型地以整頁生成的方式刷新界面。
在多模多頻方面,以驍龍S4MSM8960晶片組為例,它是業界首款完全集成的LTE世界模/多模的數據機,並將支持所有全球領先的2G、3G和4GLTE標準——多模LTE、HSPA+、CDMA20001X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該晶片組支持的智慧型終端,用戶可以輕鬆走遍世界,保持時刻連線,時刻線上。

數據機

2015年2月,QualcommTechnologies將其旗艦品牌驍龍擴展至數據機晶片組,並啟用了全新的分級,分為驍龍X12LTE數據機、驍龍X10LTE數據機、驍龍X8LTE數據機、驍龍X7LTE數據機、驍龍X6LTE數據機和驍龍X5LTE數據機共六個層級。驍龍LTE數據機的層級數字越高,該數據機就越先進。
下表總結了驍龍LTE數據機及其支持的現有晶片組:

晶片組 UE 分類及峰值速率 功能
X12 驍龍X12 LTE數據機(9x45/9x40) 驍龍820處理器集成X12 LTE數據機 下行Cat 12,600Mbps 上行Cat 13,150Mbps 下行:3x20MHz載波聚合,最高達256-QAM,單LTE載波最高達4x4 MIMO
上行:2x20MHz載波聚合,最高達64-QAM,上行數據壓縮(UDC)
X10 驍龍810處理器集成X10 LTE數據機 Cat 9下行450Mbps,上行50Mbps 下行:3x20MHz載波聚合,最高達64-QAM 上行:1x20MHz,最高達16-QAM
驍龍808處理器集成X10 LTE數據機
X8 驍龍652處理器集成X8 LTE數據機 Cat 7下行300Mbps,上行100Mbps 下行:2x20MHz載波聚合,最高達64-QAM 上行:2x20MHz載波聚合,最高達16-QAM,上行數據壓縮(UDC)
驍龍650處理器集成X8 LTE數據機
驍龍617處理器集成X8 LTE數據機
驍龍425處理器集成X8 LTE數據機
X7 驍龍X7 LTE數據機(9x35/9x30) Cat 6 下行300Mbps,上行50Mbps 下行:2x20MHz載波聚合,最高達64-QAM 上行:1x20MHz,最高達16-QAM
X6 驍龍430處理器集成X6 LTE數據機 下行Cat 4,150Mbps 上行Cat 5,75Mbps 下行:2x10MHz載波聚合,最高達64-QAM 上行:1x20MHz,最高達64-QAM,上行數據壓縮(UDC)
X5 驍龍X5 LTE數據機(9x28/9x25/9x20) Cat 4 下行150Mbps,上行50Mbps 下行: 驍龍210/212/X5 LTE數據機,2x10MHz載波聚合,最高達64-QAM 驍龍412/415/616,1x20MHz,最高達64-QAM 上行: 1x20MHz,最高達16-QAM 驍龍210/212,支持上行數據壓縮(UDC)
驍龍616處理器集成X5 LTE數據機
驍龍415處理器集成X5 LTE數據機
驍龍412處理器集成X5 LTE數據機
驍龍212處理器集成X5 LTE數據機
驍龍210處理器集成X5 LTE數據機

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