頎邦科技股份有限公司

基本信息

• 中文名稱：頎邦科技股份有限公司

頎邦科技股份有限公司

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。
【設立日期】1986年7月2日
【公司地址】
力行廠：新竹科學園區力行五路3號電話:[phone] 分機2301 劉小姐
展業廠：新竹科學園區展業一路10號 電話:[phone] 分機2304蕭小姐
公司主要產品介紹:
1. 金凸塊(Gold Bump)
2. 錫鉛凸塊(Solder Bump)
3. 卷帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging)
4. 卷帶式薄膜覆晶(Chip On Film)
5. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass)
6. 覆晶(chipBGA TM)
7. 邏輯IC(logic IC)
【產業類別】 半導體業半導體製造業
【產業描述】 LCD驅動IC封裝測試--光電/半導體業
【員　工】 2000人
【公司地址】 新竹市新竹科學園區力行五路3號