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EMC電磁兼容設計與測試案例分析
《EMC電磁兼容設計與測試案例分析》是2010年電子工業出版社出版的圖書,作者是鄭軍奇。
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電磁兼容EMC整改對策
"三、電磁兼容設計和對策概述 1、電磁兼容設計
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電磁干擾
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概況 種類 分類 途徑 干擾 -
Protel 99SE多層電路板設計與製作
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波峰焊
設計不合理,布線太近等。⒊ PCB阻焊膜質量不好,容易導電。漏焊...發展簡述波峰焊是指將熔化的軟釺焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件...
發展簡述 工藝過程 不良分析 避免缺陷 惰性焊接 -
高速數字電路設計入門
電容器的PCB設計注意事項2?5低ESL的電容器2?5?1低ESL電容器結構...的安裝位置4?3EMC(電磁兼容)用鐵氧體4?3?1EMC(電磁兼容)用鐵氧體類型4?3?2EMC(電磁兼容)用鐵氧體阻抗頻率特性第5章高速...
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電路板繪製經驗積累
一、印製板設計要求1、正確2、可靠這是PCB 設計...越小,板子層數越少,可靠性越高。3、合理這是PCB 設計中更深一層...。對於是直流,小信號,低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對...