電子膠粘劑

電子膠粘劑是一個廣泛的稱呼,也叫電子膠水，用於電子電器元器件的粘接,密封,灌封，塗覆，結構粘接，共行覆膜和SMT貼片。主要膠類為:有機矽膠,瞬乾膠,UV膠環氧膠等。
其中室溫硫化矽橡膠或有機矽凝膠用於電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，並提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體，便於灌注，使用方便。套用有機矽凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，硫化後成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到裡面逐個測量元件參數，便於檢測與返修。
室溫硫化的泡沫矽橡膠用於電子計算機記憶體儲器磁芯板，經震動、衝擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化矽橡膠的基礎上製得的耐燃灌封膠，用於電視機高壓帽及高壓電纜包皮等製品的模製非常有效。
對於不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可採用單組分室溫硫化矽橡膠作為表面塗覆保護材料。一般電子元器件的表面保護塗覆均用室溫硫化矽橡膠，用加成型有機矽凝膠進行內塗覆。近年來，玻璃樹脂塗覆電子電器及儀表元件的套用較為廣泛。