內容簡介
本書根據目前最新的職業教育改革要求，以典型電子產品——函式信號發生器為載體，通過7個典型工作任務，即電路設計、仿真、原理圖與PCB設計、PCB製作、焊接、組裝、調試、編制技術檔案，闡述電子產品設計與製作的全部過程。通過兩個綜合實例，使教學內容更加豐富。本書注重技能訓練，採用工作任務引導教與學，內容貼近電子行業職業崗位要求。學生通過真實任務的實施，獲得所需知識，提高動手能力。
目錄
第1章 電子產品設計概述 1
任務一 函式信號發生器的電路設計 1
任務目標 1
任務要求 1
相關知識 2
1.1 電子產品設計的概念與特點 2
1.1.1 電子產品設計概述 2
1.1.2 電子產品設計的特點 2
1.1.3 電子產品設計的程式 2
1.2 電子產品設計的要求與方法 3
1.2.1 電子產品設計的要求 3
1.2.2 電子產品設計的方法 4
1.3 電路設計的基本內容與方法 5
1.3.1 電路設計的基本內容 5
1.3.2 電路設計的基本方法 5
1.4 電路設計的步驟 6
1.4.1 課題分析 6
1.4.2 總體方案的設計與選擇 6
1.4.3 單元電路的設計與選擇 6
1.4.4 電子元器件的選用 7
1.4.5 電路的參數計算 8
1.4.6 總電路圖的設計 9
1.4.7 審圖 10
1.4.8 產品設計報告 10
任務實施 10
子任務一 正弦波產生電路的設計 10
子任務二 方波產生電路的設計 13
子任務三 三角波產生電路的設計 14
子任務四 輸出電路的設計 15
子任務五 直流穩壓電源的設計 15
任務總結 16
思考與練習 16
第2章 電子產品設計電路的仿真 17
任務二 函式信號發生器的電路仿真 17
任務目標 17
任務要求 17
相關知識 17
2.1 Proteus ISIS電路仿真軟體概述 17
2.1.1 Proteus ISIS軟體概述 17
2.1.2 Proteus ISIS的運行環境 18
2.2 Proteus ISIS工作界面簡介 18
2.2.1 主選單 19
2.2.2 主工具列 21
2.2.3 模式選擇工具列 22
2.2.4 預覽視窗 23
2.2.5 元件列表 23
2.2.6 方向工具列 24
2.2.7 仿真工具列 24
2.3 Proteus VSM仿真工具 24
2.3.1 探針 24
2.3.2 激勵源 26
2.3.3 虛擬示波器 28
2.3.4 信號發生器 29
2.3.5 電壓表和電流表 30
2.4 仿真實例 30
2.4.1 實例1——三極體放大電路 30
2.4.2 實例2——三極體輸出特性曲線分析 38
任務實施 41
子任務一 正弦波電路的仿真 41
子任務二 方波電路的仿真 42
子任務三 三角波電路的仿真 42
子任務四 穩壓電源的仿真 42
任務總結 43
思考與練習 44
第3章 電子產品的原理圖繪製與PCB設計 46
任務三 函式信號發生器的PCB設計 46
任務目標 46
任務要求 46
相關知識 46
3.1 Protel DXP 2004概述 46
3.1.1 Protel DXP 2004簡介 46
3.1.2 Protel 2004的啟動 46
3.1.3 項目檔案的創建 47
3.1.4 項目檔案的打開與關閉 48
3.2 原理圖繪製 48
3.2.1 創建原理圖檔案 49
3.2.2 設定圖紙參數 50
3.2.3 加、卸載元器件庫 51
3.2.4 放置元器件 52
3.2.5 放置電源和地符號 54
3.2.6 連線 55
3.2.7 編譯及錯誤檢查 56
3.3 PCB設計 57
3.3.1 創建PCB檔案 57
3.3.2 規劃電路板 58
3.3.3 裝載網路表 61
3.3.4 元件布局 63
3.3.5 布線 64
3.3.6 設計規則校驗（DRC） 67
3.3.7 檔案保存輸出 68
3.4 設計實例 68
3.4.1 實例1 68
3.4.2 實例2 69
任務實施 70
子任務一 繪製函式信號發生器的原理圖 70
子任務二 函式信號發生器的PCB設計 70
任務總結 73
思考與練習 73
第4章 電子產品的PCB製作 75
任務四 函式信號發生器的PCB製作 75
任務目標 75
任務要求 75
相關知識 75
4.1 概述 75
4.1.1 PCB的發展過程 75
4.1.2 PCB的分類 76
4.1.3 PCB的功能 77
4.1.4 PCB基板的材料 77
4.2 PCB的製作 80
4.2.1 PCB製作工藝流程 80
4.2.2 手工PCB製作方法簡介 84
4.2.3 熱轉印法製作PCB 86
任務實施 88
任務總結 89
思考與練習 89
第5章 常用電子元器件 90
任務五 函式信號發生器的元器件識別與測量 90
任務目標 90
任務要求 90
相關知識 90
5.1 電阻器和電位器 90
5.1.1 電阻器的種類 90
5.1.2 電阻器的主要技術參數 91
5.1.3 電阻器的正確使用 93
5.1.4 電位器 94
5.1.5 片狀電阻器 95
5.2 電容器 96
5.2.1 電容器的分類 97
5.2.2 電容器的容量識別方法 98
5.2.3 電容器的選用及性能檢測 99
5.2.4 片狀電容器 100
5.3 半導體器件及積體電路 101
5.3.1 晶體二極體 101
5.3.2 晶體三極體 104
5.3.3 片狀分立器件 106
5.3.4 積體電路 107
5.3.5 片狀積體電路 109
任務實施 110
任務總結 111
思考與練習 11
第6章 電子整機的安裝與調試 113
任務六 函式信號發生器的安裝與調試 113
任務目標 113
任務要求 113
相關知識 113
6.1 焊接工藝 113
6.1.1 手工焊接工具 113
6.1.2 手工焊接與拆焊方法 115
6.1.3 工業生產焊接技術 116
6.2 電路產品的安裝工藝 119
6.2.1 電子產品裝配的工藝過程 119
6.2.2 安裝前的準備工藝 120
6.2.3 典型部件的裝配 122
6.2.4 面板、機殼裝配 126
6.2.5 整機總裝工藝 126
6.3 整機及單元電路的調試工藝 127
6.3.1 單元電路的調試 128
6.3.2 整機的調試 130
任務實施 131
子任務一 函式信號發生器的焊接與組裝 131
子任務二 函式信號發生器的調試 132
任務總結 134
思考與練習 135
第7章 電子產品設計資料的撰寫 136
任務七 編寫函式信號發生器技術檔案 136
任務目標 136
任務要求 136
相關知識 136
7.1 電子產品設計檔案概述 136
7.1.1 文字性設計檔案 136
7.1.2 表格性設計檔案 137
7.1.3 電子工程圖 138
7.2 電子產品的技術說明書和使用說明書 142
7.2.1 技術說明書 142
7.2.2 使用說明書 143
任務實施 145
任務總結 145
思考與練習 145
第8章 綜合設計實例 146
8.1 數字頻率計的設計與製作 146
8.1.1 數字頻率計的組成 146
8.1.2 數字頻率計單元電路的設計與仿真 147
8.1.3 數字頻率計的PCB設計與製作 154
8.1.4 數字頻率計的組裝、調試 160
8.2 LED發光控制器的設計與製作 161
8.2.1 LED發光控制器的組成 161
8.2.2 電路設計與仿真 162
8.2.3 LED發光控制器的PCB設計與製作 170
8.2.4 LED發光控制器的組裝與調試 174
附錄A 電子產品的設計檔案格式 177
附錄B 電子產品的工藝檔案格式 182
參考文獻 190
