電子產品工藝[2008年王振紅、張萌萌、張常年編著圖書]

圖書信息

電子產品工藝[2008年王振紅、張萌萌、張常年編著圖書]

書 名: 電子產品工藝

作　者：王振紅 張萌萌 張常年

出版社： 化學工業出版社

出版時間： 2008年09月

ISBN: 9787122032560

開本： 16開

定價: 42.00 元

內容簡介

《電子產品工藝》詳細介紹了電子產品的工藝工作、常用電子元器件及其檢測、常用電子材料、印製電路板、焊接工藝、電子產品的防護、電子產品裝配工藝、表面組裝工藝技術、電子產品調試工藝、電子產品全面質量管理與ISO9000質量的標準等內容。

《電子產品工藝》注重遵循“夠用為度，言科意賅，重在套用”的原則，具有指導性、可實施性、可操作性，容易理解，使讀者快速掌握實際操作技能的特點。

《電子產品工藝》適用於從事電子產品相關行業的技術工人、電子技術愛好者閱讀，也可供本科和專科電子、電氣信息類專業的電子產品工藝實習教材。

目錄

第1章電子產品的工藝工作1

11工藝的基本概念1

12電子產品工藝工作程式3

121電子產品工藝工作流程圖3

122產品預研製階段的工藝工作3

123產品設計性試製階段(樣機試製階段)的工藝工作3

124產品生產性試製階段的工藝工作6

125產品批量性生產階段的工藝工作7

13電子產品製造工藝技術7

131電子產品製造的工藝技術7

132電子產品製造工藝技術的管理8

14電子產品技術檔案11

141設計檔案11

142工藝檔案17

習題27

第2章常用電子元器件及其檢測28

21電阻28

211電阻的基本知識28

212電阻的主要性能參數和識別方法31

213電阻的檢測方法和選用方法34

22電容36

221電容的基本知識36

222電容的主要性能參數和識別方法37

223電容的檢測方法及其選用方法39

23電感和變壓器41

231電感和變壓器的基本知識41

232電感的主要性能參數和識別方法43

233電感和變壓器的檢測方法44

24半導體器件44

241二極體46242電晶體49

243場效應管（FET）52

244單結電晶體及其檢測53

245晶閘管及其檢測54

25積體電路54

251積體電路的分類及命名方法55

252積體電路的引腳識別與使用注意事項55

253積體電路的檢測方法57

26開關件、接外掛程式及熔斷器58

261開關件的分類及主要參數58

262開關件的檢測59

263接外掛程式及其檢測59

264熔斷器及其檢測60

27電聲器件61

271揚聲器61

272耳機62

273傳聲器63

28繼電器63

281電磁繼電器63

282舌簧繼電器64

283固態繼電器65

29壓電器件65

291石英晶體諧振器65

292陶瓷濾波器66

293聲表面波濾波器67

210表面組裝元器件68

2101概述68

2102常見表面組裝元器件69

211電子元器件的選用74

2111電子元器件的選用準則74

2112電子元器件的降額使用76

習題77第3章常用電子材料79

31線材79

311線材的分類79

312常用線材的主要用途79

32絕緣材料83

321常用絕緣材料的類型84

322常用絕緣材料的性能指標85

33磁性材料87

331常用磁性材料的類型87

322常用磁性材料的性能指標87

34覆銅板89

341印製電路板的種類89

342覆銅箔板90

35黏合劑91

習題95

第4章印製電路板96

41印製電路板的設計96

411設計印製電路板前的準備工作96

412印製電路板元器件布局與布線97

413印製焊盤的尺寸及形狀102

414印製導線的尺寸及形狀105

415印製導線的抗干擾和禁止107

416印製電路板的對外連線110

417表面貼裝技術對印製板的要求110

42印製電路板的製造工藝111

421印製電路板製造過程的基本環節111

422印製板生產工藝118

423印製電路板的質量檢驗120

43手工自製印製電路板121

431製作材料和工具122

432手工製作印製板123

44利用Protel 99軟體製作印製電路板125441啟動Protel 99126

442建立設計項目126

443新建檔案127

444Protel 99設計界面介紹128

445設定參數129

446放置元件131

447庫的使用132

448自製元件134

449布局與連線137

4410PCB板封裝139

習題139

第5章焊接工藝141

51焊接的基本知識141

511焊接的種類141

512焊料、焊劑和焊接的輔助材料141

513錫焊的基本過程144

514錫焊的基本條件144

52手工焊接的工藝要求及質量分析145

521手工焊接技術145

522手工焊接的工藝要求148

523焊點的質量分析149

524拆焊151

53自動焊接技術152

531浸焊152

532波峰焊接技術153

533再流焊技術155

534表面安裝技術（SMT）介紹156

54接觸焊接158

541壓接158

542繞接159

543穿刺160

544螺紋連線160習題162

第6章電子產品的防護163

61氣候因素的防護163

611潮濕的防護163

612鹽霧和黴菌的防護168

613金屬的防護171

62電子產品的散熱及防護174

621熱的傳導方式175

622提高散熱能力的措施176

623電晶體及積體電路晶片的散熱178

63機械因素的隔離179

64電磁干擾的禁止183

641電場的禁止184

642磁場的禁止184

643電磁場的禁止187

644禁止的結構形式與安裝187

習題193

第7章電子產品裝配工藝195

71電子產品整機裝配的準備工藝195

711導線的加工195

712元器件引線加工196

713禁止導線及電纜的加工197

714線把的扎制200

72裝配工藝203

721組裝的特點和技術要求203

722組裝方法204

723連線方法205

724布線及扎線205

73印製電路板的組裝210

731組裝工藝210

732組裝工藝流程21374整機組裝215

741整機組裝的結構形式及工藝要求215

742常用零部件裝配工藝217

743整機總裝219

習題221

第8章表面組裝工藝技術222

81概述222

811組裝工藝技術的發展222

812SMT工藝技術的特點223

813SMT工藝技術發展趨勢224

82SMT組裝工藝224

821SMT組裝工藝224

822組裝工藝流程225

823SMT生產線簡介227

83SMC/SMD貼裝工藝228

831SMC/SMD貼裝方法228

832貼裝機簡介229

84SMT焊接工藝技術230

841SMT焊接方法與特點230

842SMT焊接工藝231

843清洗工藝技術238

習題240

第9章電子產品調試工藝241

91概述241

911調整、調試與產品生產241

912調試儀器的選擇與配置243

913調整與測試的安全245

92調試工藝技術246

921調試工作的一般程式246

922產品的調整方法248

923產品調試技術253924自動測試技術簡介254

93整機檢測與維修255

931整機檢測方法255

932故障檢測與維修257

習題260

第10章電子產品全面質量管理與ISO 9000質量標準261

101質量與可靠性概念261

1011質量261

1012可靠性262

1013平均無故障工作時間263

102產品生產及全面質量管理264

1021產品生產的階段264

1022產品生產過程的質量管理265

1023生產過程的可靠性保證266

103ISO 9000系列質量標準268

1031ISO 9000標準系列與GB/T 19000ISO 9000標準系列268

1032實施GB/T 19000ISO 9000標準系列的意義269

習題271