定義
電子晶片膠是一款單組分,低溫快速固化的管芯膠,專門為高速生產工藝的粘接而開發。獨特的特性:低彈性模量,粘接不同的膨脹係數材料時減少變形。另一重要一點是它可以快速固化,在低到110ºC也可以快速固化。
套用
CMOS、智慧卡、光電模組等有成熟的套用。
性能
工作時間:- min 工作溫度:270 ℃ 保質期:12 個月 固化條件:90秒at 110C60秒at 120C
度:10.5 工作溫度:270 固化條件:90秒at
電子晶片膠是一款單組分,低溫快速固化的管芯膠,專門為高速生產工藝的粘接而開發。獨特的特性:低彈性模量,粘接不同的膨脹係數材料時減少變形。另一重要一點是它可以快速固化,在低到110ºC也可以快速固化。
CMOS、智慧卡、光電模組等有成熟的套用。
工作時間:- min 工作溫度:270 ℃ 保質期:12 個月 固化條件:90秒at 110C60秒at 120C
一種固態的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連線電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。 也稱為...
歷史 研究意義 分類 晶片結構 重要參數電子灌封膠在未固化前屬於液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值,固化後可以起到...
灌封膠分類 特性 用 途 操作方法 技術參數安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到...
簡介 常見類型 分類方法 封裝步驟《環氧膠黏劑》,是張玉龍,唐磊編著,由化學工業出版社出版的書籍。
圖書信息 內容簡介 目錄導電銀膠是一種固化或乾燥後具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, ...
導電銀膠種類 封裝工藝 注意事項晶片解密又稱為單片機解密 (IC 解密 ) ,由於正式產品中的單片機晶片都加密了,直接使用編程器是不能讀出程式的。但有時候客戶由於一些原因,需要得到單片...
基本定義 解密方法 解密過程 建議 發展趨勢晶片破解的習慣叫法是單片機解密,單片機破解,晶片解密,另外IC解密,把CPLD解密,DSP解密都習慣稱為晶片破解。晶片破解是為了實現電子產品的複製。
綜述 加密狗的破解 晶片破解方法 侵入型的破解 應對建議"導電銀膠種類很多
對環境的影響? 對環境的影響?紫外線UV膠粘接強度高(接近玻璃,塑膠,水晶本體破壞強度),固化速度快(幾秒種定位,1-3分鐘達到最佳效果),粘接後無白化,無氣泡,無膠水痕跡。廣泛套用...
3201系列紫外線膠 3103系列紫外線膠 3106系列紫外線膠 3103系列紫外線膠