內容介紹
《電子封裝技術與可靠性》是專注於電子封裝技術可靠性研究的Houston大學的HalehArdebili教授以及Maryland大學的MichaelG?Pecht教授關於微電子封裝技術及其可靠性最新進展的著作。作者在描述塑封技術基本原理，討論封裝材料及技術發展的基礎上，著重介紹了封裝缺陷和失效、失效分析技術以及微電子封裝質量鑑定及保證等與封裝可靠性相關的內容。《電子封裝技術與可靠性》共分為8章。第1章介紹電子封裝及封裝技術的概況。第2章著力介紹塑封材料，並根據封裝技術對其進行了分類。第3章主要關注封裝工藝技術。第4章討論封裝材料的性能表征。第5章描述封裝缺陷及失效。第6章介紹缺陷及失效分析技術。第7章主要關注封裝微電子器件的質量鑑定及保證。第8章探究電子學、封裝及塑封技術的發展趨勢以及所面臨的挑戰。
《電子封裝技術與可靠性》不僅涉及微電子封裝材料和工藝，而且涉及封裝缺陷分析技術以及質量保證技術；不僅有原理闡述，而且有案例分析。《電子封裝技術與可靠性》是電子封裝製造從業者一本重要的參考讀物，可在封裝技術選擇、與封裝相關的缺陷及失效分析以及質量保證及鑑定技術的套用等方面提供重要的技術指導。《電子封裝技術與可靠性》十分適合於對電子封裝及塑封技術感興趣的專業工程師及材料科學家，電子行業內的企業管理者也能從書中獲益。另外此書還可作為具有材料學或電子學專業背景的高年級本科生及研究生的選用教材。
