圖書信息
出版社: 中國科學技術大學出版社; 第2版 (2011年7月1日)
叢書名: 電子封裝技術叢書
平裝: 314頁
正文語種: 簡體中文
開本: 16
ISBN: 9787312014253
條形碼: 9787312014253
尺寸: 25.9 x 18.3 x 1.8 cm
重量: 862 g
內容簡介
《微電子封裝技術(修訂版)》比較全面、系統、深入地論述了在電晶體和積體電路（IC）發展的不同歷史時期出現的典型微電子封裝技術，著重論述了當前套用廣泛的先進IC封裝技術-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封裝技術，並指出了微電子封裝技術今後的發展趨勢。全書共分8章，內容包括：緒論；晶片互連技術；插裝元器件的封裝技術；表面安裝元器件的封裝技術；BGA和CSP的封裝技術；多晶片組件（MCM）；微電子封裝的基板材料、介質材料、金屬材料及基板製作技術；未來封裝技術展望。書後還附有微電子封裝技術所涉及的有關縮略語的中英文對照等，以便讀者查閱。《微電子封裝技術(修訂版)》涉及的知識面廣，又頗具實用性，適合於從事微電子封裝研發、生產的科技人員及從事SMT的業界人士閱讀，也是高校相關專業師生的一本有價值的參考書。
目錄
序
前言
第1章 緒論
1.1 概述
1.1.1 微電子封裝技術的演變
1.1.2 微電子封裝技術
1.1.3 微電子封裝技術的重要性
1.1.4 我國微電子封裝技術的現狀及對策
1.2 微電子封裝技術的分級
1.2.1 晶片互連級（零級封裝）
1.2.2 一級微電子封裝技術
1.2.3 二級微電子封裝技術
1.2.4 三級微電子封裝技術
1.2.5 三維(3D)封裝技術
1.3 微電子封裝的功能
1.4 微電子封裝技術發展的驅動力
1.5 微電子封裝技術與當代電子信息技術
第2章 晶片互連技術
2.1 概述
2.2 引線鍵合(WB)技術
2.2.1 WB的分類與特點
2.2.2 引線鍵合的主要材料
2.2.3 Au-Al焊接的問題及其對策
2.3 載帶自動焊(TAB)技術
2.3.1 TAB技術發展簡況
2.3.2 TAB技術的優點
2.3.3 TAB的分類和標準
2.3.4 TAB技術的關鍵材料和關鍵技術
2.3.5 TAB晶片凸點的設計製作要點
2.3.6 TAB載帶的設計要點
2.3.7 TAB載帶的製作技術
2.3.8 TAB的焊接技術
2.3.9 TAB的可靠性
2.3.10 凸點載帶自動焊(BTAB)簡介
2.3.11 TAB引線焊接機
2.3.12 TAB的套用
2.4 倒裝焊(FCB)技術
2.4.1 倒裝焊的發展簡況
2.4.2 晶片凸點的類別
2.4.3 晶片凸點的製作工藝
2.4.4 凸點晶片的FCB技術
2.4.5 C4技術與DCA技術的重要性
2.4.6 FCB的可靠性
2.4.7 倒裝焊接機簡介
2.5 埋置晶片互連——後布線技術
2.6 晶片互連方法的比較
第3章 插裝元器件的封裝技術
3.1 概述
3.2 插裝元器件的分類與特點
3.3 主要插裝元器件的封裝技術
3.3.1 插裝型電晶體的封裝技術
3.3.2 SIP和DIP的封裝技術
3.3.3 PGA的封裝技術
3.3.4 金屬外殼製造和封裝技術
第4章 表面安裝元器件的封裝技術
4.1 概述
第5章 BGA和CSP的封裝技術
第6章 我晶片組件(MCM)
第7章 微電子封裝的基板材料、介質材料、金屬材料及基板製作技術
第8章 未來封裝技術展望
附錄1
附錄2
主要參考文獻
