電子元件封裝用低毒環氧膠黏劑

(1)原材料與配方 (2)製備方法 (3)性能

(1)原材料與配方
原材料 配方/% 原材料 配方/%
618環氧樹脂 100 C-9固化劑 20~22
3193不飽和聚酯 20~30 其他助劑 適量
400目活性矽微粉 100
(2)製備方法 按配方比例嚴格稱料,在混合器中將環氧樹脂、不飽和聚酯與填料充分浸潤,並在50~C±5下混合2h,使其充分混合均勻。
備好澆注模具,並在50℃±5℃下預烘乾2h,端封線圈應在100℃±5℃下烘乾2h。
在膠黏劑中按比例混入固化劑,待混合均勻後立即澆注,灌裝後,使灌注物在室溫固化4h、以上,然後在100~C±5下固化4h即可。
(3)性能 該澆注膠黏劑毒性小,施工方便,工藝性能優良,電絕緣強度高,耐高低溫,耐化學藥品性能良好,機械強度高。
(4)套用 可用於變壓器、濾波器、線圈等電子元器件的低;封裝。

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