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電子膠
電子膠是一個廣泛的稱呼,主要用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護
概述 電子膠分類 使用說明 注意事項 包裝規格 -
焊點保護膠
概述焊點保護膠是一種塗覆在電子焊接點上的封裝材料,一般常用是UV膠。 產品型號:352A 356
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電子灌封膠
電子灌封膠在未固化前屬於液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值,固化後可以起到...
灌封膠分類 特性 用 途 操作方法 技術參數 -
電子多用膠
產品名稱外觀表乾時間min 適用溫度℃特性/套用包裝規格電子多用膠 透明5~10...
定義 性能指標 -
膠黏劑生產技巧與疑難分析300例
《膠黏劑生產技巧與疑難分析300例》,作者肖衛東,化學工業出版社出版。
圖書信息 內容簡介 圖書目錄 -
電子淺層灌封膠
說明HN-201電子模組淺層灌封膠是單組份、低粘度、脫醇型室溫固化有機矽高溫粘接灌封膠。 包裝規格電子模組淺層灌封膠的分100ml/支,100 運輸貯存...
說明 用途 注意事項 包裝規格 運輸貯存 -
膠黏劑[一種黏合劑]
膠接(粘合、粘接、膠結、膠粘)是指同質或異質物體表面用膠黏劑連線在一起的技術,具有應力分布連續,重量輕,或密封,多數工藝溫度低等特點。膠接特別適用於不同...
定義 組成 分類 理論 影響因素 -
XYD灌膠機
XYD灌膠機,也就是XYD灌膠機的其中一種,主要是針對了產品性質而定名。由於XYD灌膠機設備所能夠套用的行業和領域在不斷的擴大,同時所適用的產品也在不斷...
灌膠機簡介 灌膠機操作