技術背景
線纜剝皮指剝除導電線纜上的絕緣層，以便線纜進行下一步加工。傳統的剝線技術包括機械式剝線，化學式剝線，熱燙印式剝線。但每一種方式都存在相關的問題，如導體受損；加工速度慢；精度低；質量差。眾所周知，手動、半自動機械，化學或熱燙印式剝線都難以確保剝線質量。
機械刀片是剝線中廣泛使用的工具，非常適用於規則圓型橫截線纜絕緣層的剝離， 如單芯線。儘管如此，使用已損壞或不符合線型的刀片以及剝線過程中的不當操作都可能會損傷導體。另外，使用機械式刀片剝皮時，設計者和生產商不得不接受線纜導體會受一定程度損傷這一事實，考慮到這一問題，必須使用高熔度的電阻絲，意味著需要更大的導體，導致線纜很粗，增加了線纜的成本。
加工時間長以及環境等因素影響了化學式剝線技術的套用.化學式剝線過程中常使用難處理和控制的熱硫酸或過氧化氫，而且，這些物質很容易發生化學反應，因此需要謹慎處理，考慮到環境因素及法律相關規定，應對化學物質做出相應處理。
熱燙印式剝線過程中需要精確掌控和頻繁校準以確保剝線質量，而且，熱燙印剝線過程中通常需要二次操作以剝離導體周圍的殘留絕緣層。
然而，在嚴格的製造業套用領域，需要的是無損傷，高精度和高速度的剝線技術。上述傳統剝線方法都有各自的缺陷，隨著科技的發展，專業人士的不懈探索，雷射剝線機問世了，它兼具剝線速度快、精度高、剝線過程控制精準等優點，能依靠光能在不接觸金屬導體的情況下選擇性地完美剝離非金屬絕緣層。
原理
利用雷射的熱分解效應或破壞分子鏈效應，對需要剝除的料材進行加工，根據不同層的材料特性，可選擇兩種不同的雷射類型對線材進行加工。
CO2雷射剝線機可以剝非金屬外層及絕緣內層：非金屬材料絕緣層對此類波長的雷射吸收係數高而金屬材料對此類波長的雷射吸收係數較低，因此不會損傷到金屬層。
YAG雷射剝線機可以剝金屬禁止層：金屬材料對此類波長的雷射吸收係數高而非金屬材料對此類波長的雷射吸收係數低，因此不會損傷到內部絕緣層。
二者組合就有了成套的剝線方案：外部絕緣膠皮層及緊貼線芯的尼龍絕緣保護層用CO2雷射剝線機進行剝離；金屬禁止層用YAG雷射剝線機進行剝離。
特徵優勢
1.加工時與線材不接觸，無加工應力，不會扯斷內部線芯（刀具剝線時需一頭固定，另一頭牽引，通過一定的拉力將外層材料去除，容易導致線芯被扯斷）。
2.剝線更乾淨、無殘留，無損傷（針對不同線材選擇適合的雷射器；CO2雷射只會對非金屬層起作用，YAG雷射只對金屬層起作用）
3.操作更容易（工人操作時不需要考慮過切或是牽引力過大會引起內部線芯斷裂等因素，對工人的技能要求不高；電腦參數化控制，產品質量不會受到工人技能、情緒等因素的影響）。
4.剝線速度快 高達250mm/s；
5.精度高達0.01mm
6.安裝維護簡便
7.PLC控制，可程式；超大的程式存儲能力（100多個）
8.為不同級別的訪問者設定密碼保護
9.配有USB接口以便從筆記本或電腦上上傳和下載程式。
可剝線纜
單芯線/雙芯線/雙絞線/多芯禁止線/帶狀線纜/同軸線/極細同軸線/漆包線/FFC/FLC/雙引線等
套用範圍
1.適用於手機、筆記本電腦、攝像機、數位相機等微電子行業產品的內部排線剝線。
2.精細線材剝離，能加工排線、扁線、同軸線、單線、雙膠線、多層線等等。例如：手機、電腦、筆記本電腦、攝錄機、數位相機、電子字典等微電子行業產品的內部排線禁止線。
3.汽車工業中發電機和起動機的漆包線剝皮
技術參數
型號：SIENNA 225FB
功率：25瓦 二氧化碳雷射器
規格：305mm(W)×510mm(H)×960mm(L)
重量：45kg
110-120V,50/60安培，單相
剝線速度：50mm/s
重複定位精度：0.02mm
行業套用
1、 適用於手機、筆記本電腦、攝像機、數位相機等微電子行業產品的內部排線剝線;
2、雷射剝線機可用於乙烯聚合物的氯化物，玻璃纖維，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龍，聚乙烯，矽樹脂，其他不同硬度的耐高溫絕緣材料；
專業針對單股線、雙股線、雙膠線、排線、多層線、光纖光纜同軸電纜、細線、極細同軸線、電子線行業和HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等線材鋁箔麥拉和芯線的剝離
