環氧樹脂(E一51) 70 潛伏型固化劑 5～15
環氧樹脂(E-44) 30 片狀銀粉 20～30
二苯甲烷雙馬來醯胺 2～4 混合溶劑 適量
烯丙基雙酚A 1～2 其他助劑 適量
(2)製備方法
①膠黏劑的配製按組成配比將烯丙基雙酚A與二苯甲烷雙馬來醯胺加熱至130~C，攪拌熔融後，再加入環氧樹脂，攪拌均勻，冷卻至室溫，再加入固化一促進劑、片狀銀粉和混合溶劑，攪拌後用三輥研磨機將膠分散成均勻的銀白色糊狀物。
②膠接工藝 LYl2CZ鋁合金試片經1#砂布打磨，丙酮清洗後，塗膠一遍，紅外燈下露置15～20min，搭接，用文具夾夾緊，進鼓風烘箱固化。
將膠黏劑用針點在引線框架貼上處，放上2mm×3mm IC晶片，稍加壓，送入烘箱固化，該試樣用於晶片推力試驗。體積電阻率試樣是將膠均勻塗於120mm×10mm×2mm的玻璃條上，膠層厚度0.05～O.07mm，送烘箱固化。
(3)性能與效果
①在環氧樹脂一胺類潛伏型固化一促進劑體系中，添加雙馬來醯胺與烯丙基雙酚A混合物，可明顯提高導電膠黏劑的耐熱性。
②該體系室溫貯存較好，能150~C固化。
③選用酚醛型環氧樹脂，添加雙馬來醯胺和烯丙基雙酚A混合物組成導電膠黏劑，粘接IC晶片，250℃時推力大於24.5N。
