錫球

產品名稱

錫球

主要用途 廣泛用於馬口鐵、助熔劑、有機合成、化工生產、合金製造，以及電子行業中多組積體電路的裝配等，還用於測定砷、磷酸鹽的試劑、還原劑，鍍錫製品等。

性　狀

優質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量低等特點，而精密、先進的錫球生產設備、是決定提供優質錫球產品的關鍵。

錫球生產的設計來於IC發達地台灣，具有先進性、高精度、高準確性、由台灣專業人士予以製造研發，並裝備多種來自日本、德國、美國和台灣進口的高精度檢查儀器。

錫球的包裝採用ESD瓶裝及紙箱包裝．也可以根據顧客要求變更包裝方式。

錫球各項檢測標準

1 球徑、圓度檢驗標準：

2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準：

3.合金成份檢驗標準：

4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準:

錫球的優點： 1、錫球高真圓度、單一球徑表面無缺陷 2、錫球高純度與高精度之成分控制 3、錫球產品無靜電、高良率生產
錫球介紹 BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在電子通訊科技快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其錫球具備較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化，及縮小封裝區，且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球無需彎曲引腳，從而提升產品組裝優良率。

BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連線要求的一種連線件.其終端產品為數位相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術,對bga返修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定製.使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。

錫球的使用過程 錫球製品工藝流程：

專業術語解釋:

SMT - Surface Mount Technology 表面封裝技術

flip chip 倒裝片

BGA - Ball Gird Array 球柵陣列封裝

CSP - Chip Scale Package 晶片級封裝

Ceramic Substrate 陶瓷基板

Information Processing System 資訊處理系統

化學成份與特性

合金成分	熔點(℃)		用途
固相線	液相線
Sn63/Pb37	183	183	常用錫球
Sn62/Pb36/Ag2	179	179	用於含銀電極元件的焊接
Sn99.3/Cu0.7	227	227	無鉛焊接
Sn96.5/Ag3.5	221	221	無鉛焊接
Sn96/Ag4	221	232	無鉛焊接
Sn96.5/Ag3/Cu0.5	217	219	無鉛焊接