物質簡介
中文名稱：錫熔液保護劑
英文名稱：Molten Solder Protective Agent (縮寫：M SPA)
商品代號：SPA-1
化學組成成分：合成酯和長鏈脂肪酸
物理特性
溶解性 溶於大多數有機溶劑
皂化值 200-210mg koh/g
蒸發損失 <1%(300℃,12h)
化學特性
優異的抗氧化和腐蝕抑制與熱穩定性能不含任何重金屬；
符合ROHS標準；
非常低的蒸發損失(熱重分析，TGA)，因此在高溫時幾乎沒有損耗；
性質穩定，無危險特性，無毒，無腐蝕性物質特點；
在熔融錫液表面形成保護層，隔斷錫液與空氣，長時間工作無氧化錫渣產生；
減少焊錫用量，可以讓客戶減少錫條使用量，最多可達70%；
減少熔融錫液表面的熱散失，8小時可節省電量約20%；
增強錫液的流動性〔錫液表層無亞錫〕，提高錫液熱均勻度；
提高錫焊料的潤濕能力，降低焊接不良率；
熔銅比下降，確保錫液不必要定期更換；
減少錫爐噴口保養頻率和清理錫渣次數，確保產能最大化；
不改變錫焊料有效成分，不污染PCB板；
助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網適用領域範圍；
1.優異的抗氧化和腐蝕抑制與熱穩定性能不含任何重金屬；
2.符合ROHS標準；
3.非常低的蒸發損失(熱重分析，TGA)，因此在高溫時幾乎沒有損耗；
4.性質穩定，無危險特性，無毒，無腐蝕性物質特點；
5.在熔融錫液表面形成保護層，隔斷錫液與空氣，長時間工作無氧化錫渣產生；
6.減少焊錫用量，可以讓客戶減少錫條使用量，最多可達70%；
7.減少熔融錫液表面的熱散失，8小時可節省電量約20%；
8.增強錫液的流動性〔錫液表層無亞錫〕，提高錫液熱均勻度；
9.提高錫焊料的潤濕能力，降低焊接不良率；
10.熔銅比下降，確保錫液不必要定期更換；
11.減少錫爐噴口保養頻率和清理錫渣次數，確保產能最大化；
12.不改變錫焊料有效成分，不污染PCB板；
13.助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網適用領域範圍；
推薦套用於無鉛製程，使用溫度在250～300℃（480～570F）的各種錫爐（全自動、半自動波峰焊或手浸焊等）的錫熔液表面。
作用機理
還原機理:當本保護液與錫渣接觸後,將首先潤濕錫渣,保護液中的有效成分將被吸附在錫渣表面,在高溫下與氧化錫反應,使包裹在錫渣表面的氧化錫膜破裂,釋放其中的有用焊料返回到熔錫液中。
抗氧化機理:保護液覆蓋在熔錫液表面,隔絕熔錫和氧氣的接觸,從根本上防止錫渣的產生。
作用價值
錫熔液保護劑被加入到錫槽後，會形成浮動的保護膜覆蓋在整個錫熔液表面（除了波峰處），阻止錫渣在錫熔液表面產生，同時將錫槽其他區域產生的錫渣，立即還原成可用的金屬，不再有錫渣累積在錫槽內。並且，通過泵不停地循環熔錫，錫熔液保護劑可以持續消除錫熔液表面和內部的金屬氧化物，清潔和淨化錫槽，在減少錫渣打撈量及打撈次數的同時也降低了錫熔液的表面張力，增強其潤濕性，從而降低了焊錫不良率。使用本產品可使錫焊料的使用量明顯降低，利用率大幅度提高，該產品可降低錫焊料成本40%～70%。無煙、無味，不會沉積在PCB板面、鍍錫元件或錫爐組件上
