銅基板導熱係數

定義

銅基板導熱係數顧名思義,它是一種銅基板散熱性能參數,它是衡量銅基板從電路層面熱傳導經過導熱絕緣層傳輸熱量的效率,從銅鋁鐵的導熱導熱率 W/(m*K)來對比,PCB行業套用當中常規使用的銅基板的銅板為紫銅板或者紅銅板自身的導熱性能參考行業數據如下:
(熱傳導係數的定義為:每單位長度、每K,可以傳送多少W的能量,單位為W/mK。其中“W”指熱功率單位,“m”代表長度單位米,而“K”為絕對溫度單位。該數值越大說明導熱性能越好。)
高散熱銅基板品質可靠性以金滔積層板為佳

參數

導熱率 W/(m*K)
金剛石  1300-2400
矽   611
銀   429
銅   401
金   317
鈹   250
鋁   240
氮化鋁    200
鎢   180
鋅   116
鎳   91
鐵   84-90
其中由於銅板的散熱性能從本質上就優於鋁板和鐵板,所以銅基板的散熱性能是衡量板材品質的三大標準之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。銅基板導熱係數可以在板材壓合之後經過測試儀器測試得出數據,導熱值高的一般是陶瓷類、鋁等,但是由於考慮到成本的問題,前市場上大多數為銅基板,相對應的銅基板導熱係數是大家所關心的參數,導熱係數越高就是代表性能越好的標誌之一。銅基板是一種獨特的金屬基覆銅板銅基板,它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。

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