簡介
HTFC高溫熔合陶瓷是嘉寶瑞實業研發創造由貴金屬所構成的高傳導介質電路與高熱傳導係數絕緣材料結合而成的高熱傳導基板。可又效解決PCB與鋁基板低導熱的問題。達到有效將高熱電子元件所產生的熱導出，增加元件穩定度及延長使用壽命。
特性
l 不需要變更原加工程式
l 優秀機械強度
l 具良好的導熱性
l 具耐抗侵蝕
l 具耐抗侵蝕
l 良好表面特性，優異的平面度與平坦度
l 抗熱震效果佳
l 低曲翹度
l 高溫環境下穩定性佳
l 可加工成各種複雜形狀
套用
l LED照明用基板、高功率LED基板
l PC散熱、IC散熱基板、LED電視散熱基板
l 半導體及體積體電路的散熱基板
l 可替代PCB及鋁基板
陶瓷基板種類及比較
陶瓷基板種類主要有：
1.高溫熔合陶瓷基板（HTFC)
2.低溫共燒多層陶瓷（ltcc)
3.高溫共燒多層陶瓷（HTCC)
4.直接接合銅基板（DBC）
5.直接鍍銅基板（DPC）
1-1 HTFC（Hight-Temperature Fusion Ceramic)
HTFC 稱為高溫熔合陶瓷基板，將高溫絕緣性及高熱傳導的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面，運用鋼板移印技術，將高傳導介質材料印製成線路，放置於850~950°C的燒結爐中燒結成型，即可完成。有嘉寶瑞實業研發，是目前LED基板散熱最前沿。
2-1 LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁粉與越30%~50%的玻璃材料加上有機粘結劑，使其混合均勻稱為為泥裝的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經由一道乾燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然後依各層的設計鑽導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內部線路則運用網版印刷技術，分別於生胚上做填孔及印製線路，內外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，最後將各層做疊層動作，放置於850~900°C的燒結爐中燒結成型，即可完成。
3-1 HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC 又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產製造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在於HTCC的陶瓷粉末並無玻璃材質，因此，HTCC必須在高溫1200~1600°C環境下乾燥硬化成生胚，接著同樣鑽上導通孔，以網版印刷技術填孔於印製線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，最後再疊層燒結成型。
4-1 DBC（Direct Bonded Copper)
DBC 直接接合銅基板，將高絕緣性的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬後，經由高溫1065~1085°C的環境加熱，使銅金屬因高溫氧化，擴撒與AL2O3材質產生（Eutectic）共晶熔體，是銅金屬陶瓷基板粘合，形陶瓷複合金屬基板，最後依據線路設計，以蝕刻方式備至線路。
5-1 DPC（Direct Plate Copper)
DPC 也稱為直接鍍銅基板，先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業製造技術—真空鍍膜方式於陶瓷基板上濺鍍於銅金屬複合層，接著以黃光微影的光阻被覆曝光，顯影，蝕刻，去膜製程完成線路製作，最後再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除後即完成金屬化線路製作。
熱傳導率
熱傳導率又稱為熱導率，它代表了基板材料本身直接傳導熱能的一種能力，數值越高代表其導熱能力越好。LED導熱基板最主要的作用就是在於，如何有效的將熱能從LED晶粒傳導到散熱系統，以降低LED晶粒的溫度，增加發光效率與延長LED壽命，因此，導熱基板熱傳導效果的優劣就將成為業界在選用導熱基板時重要的評估項目之一。檢視表一，由把重陶瓷散熱基板的比較可明顯看出，雖然AL2O3材料的熱傳導率約在20~51（W/mK）之間，LTCC為降低其燒結溫度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其熱傳導率降至20~51（W/mK）左右；而HTCC因其普通共燒溫度略低於純AL2O3基板的燒結溫度，而使其因材料密度較低使得熱傳導係數低於AL2O3基板約在16~17（W/mK）之間。一般來說，LTCC與HTCC導熱效果並不如HTFC、DBC、DPC導熱基板理想
