概述簡介
雙組份，透明，10:1混合，加熱固化，形成高強度聚合物。與Sylgard 184性能相似，但操作時間更長。另有施膠器和靜態混合嘴供應。
典型套用
通用於灌封操作：電源、連線器、感測器、工業控制、變壓器、放大器、高壓電電阻器和繼電器等的灌封，也
可灌封太陽能電池和梁式引線積體電路.
基本參數
製造商： 道康寧
顏 色： 透明
硬 度： <70 D
容 量： 250ml
品 名： 道康寧Sylgard 182有機矽灌封膠250ml透明
單雙組份： 雙組份
介電強度： 540 V/mil
硬 度： 50A
混合比率： 基質：催化劑為10:1
工作溫度： -45到200℃
比 重： 1.03
導熱率： 0.18 W/(m.K)
粘稠度： 3900 cP
體積電阻率： 1.2e+014 ohm-centimeters
操作時間： >480分鐘
保質期： 720天
