通芯一號研發成本
5000萬元人民幣
工藝性能特點
功耗小，尺寸小，成本低； 多核心結構，支持TD-SCDMA高速處理，可延伸到後3G功能； 晶片包含專用檢測電路和解碼電路，處理速度快； 採用成熟的商用專業模組，適用於批量生產； C3230“通芯一號增強版”基帶處理晶片 (baseband Processor Chip)
晶片介紹
TD-SCDMA標準：
最高可支持3GPP R6規範。
工藝：
130納米CMOS工藝
時鐘頻率：
最高頻率122.88MHz
晶片核：
一顆MCU（ARM926EJ）， 兩顆DSP（ZSP500）
數據傳輸能力：
支持TD-MBMS業務
支持384Kbps TD-SCDMA業務
支持1.1Mbps的HSDPA 業務
存儲接口：
外部存儲器慢速接口,支持NORFLASH/Sram/NandFlash 的訪問
外部存儲器快速接口,支持SDRAM 的訪問
外圍設備接口：
外部協處理器API接口
1 個PCM 話音接口
UART接口，可用於跟蹤，以及支持藍牙、套用處理器等
1個SPI接口
I2C接口
USB1.1接口
GPIO接口
JTAG接口，用於調試
通用Timer/Watchdog
其他參數：
3.3V I/O 電壓供電及1.2V 核心電壓供電
13mmx13mm 腳LFBGA 封裝
取得SGS的ROHS認證
