簡介
SPARC全稱為“可擴充處理器架構”（Scalable Processor ARChitecture），是RISC微處理器架構之一。它最早於1985年由Sun電腦所設計，也是SPARC國際公司的註冊商標之一。這家公司於1989年成立，其目的是向外界推廣SPARC，以及為該架構進行符合性測試。此外該公司為了擴闊SPARC設計的生態系統，SPARC國際也把標準開放，並授權予多間生產商採用，包括德州儀器、Cypress半導體、富士通等。由於SPARC架構也對外完全開放，因此也出現了完全開放原始碼的LEON處理器，這款處理器以VHDL語言寫成，並採用LGPL授權。
對於需要在所有套用層都提供高性能、一流可用性和無與倫比的可伸縮性的任務關鍵型應用程式而言，運行Oracle Solaris的Oracle SPARC伺服器是一個理想選擇。Oracle制定了一個強有力的計畫，可通過SPARC/Solaris完全二進制兼容性確保最高級別的投資保護，這在二十多年以來的成百上千次部署中得到了驗證。
超級SPARC處理器為各種企業應用程式提供創世界紀錄的性能，只需大型機成本的一小部分，即可獲得無與倫比的任務關鍵型可靠性，唯一包含片上加密和Oracle Solaris安全框架的平台與Oracle資料庫、業務應用程式、中間件軟體和Oracle最佳化的解決方案完全集成，並利用全面、內置的零成本虛擬化功能提高系統利用率。
歷史
1987年，SUN和TI公司合作開發了RISC微處理器——SPARC。SPARC微處理器最突出的特點就是它的可擴展性，這是業界出現的第一款有可擴展性功能的微處理器。SPARC的推出為SUN贏得了高端微處理器市場的領先地位。
1995年，Sun公司的微處理器技術有了一次質的飛躍。繼第一款SPARC微處理器之後，Sun推出了64位UltraSPARC I微處理器。UltraSPARC I革新了微處理器的可擴展性和頻寬等工業標準，其頻率達143MHz，採用0.5微米工藝技術，集成了520萬個電晶體。UltraSPARC I的推出加強了Sun在高端微處理器市場的領導地位。
1997年，Sun就推出了UltraSPARC I的升級版——UltraSPARC Ⅱ。UltraSPARC Ⅱ晶片頻率為300MHz，採用0.25微米工藝技術，集成了600萬個電晶體，比UltraSPARC I晶片的速度高2.5倍。在數據頻寬方面，UltraSPARC Ⅱ高達1600MB/s，比當時其他同類產品高600MB/s；UltraSPARC Ⅱ的VIS指令集可加速多媒體、圖像處理和網路等套用。在高性能通信處理器、高檔工作站和伺服器等市場，UltraSPARC Ⅱ在各種環境中均能提供業界較高的性能 。
1999年，Sun推出了第三代產品—— UltraSPARC Ⅲ，這是SunSPARC微處理器發展歷史上具有里程碑意義的產品。UltraSPARC Ⅲ全面提高了系統應用程式的性能，它的頻寬可達2.4GB，比UltraSPARC Ⅱ高出2倍。首款UltraSPARC Ⅲ微處理器主頻達600MHz，採用了更先進的0.18微米工藝技術，集成了1600萬個電晶體，並與Solaris作業系統和套用軟體兼容。
2004年上半年，Sun推出了首款雙核處理器的UltraSPARC IV。Sun緊接著在下半年又推出了UltraSPARC IV+。UltraSPARC IV採用CMT（chipmultithreading，晶片多執行緒）技術，片上集成了兩個UltraSPARC III的核心、二級Cache的tag體和MCU，外部快取16MB，每個核心獨享8MB。UltraSPARCIV由德州儀器生產，採用0.13微米工 藝，主頻1.2GHz，功耗100W，和UltraSPARC III兼容，實現系統的平滑升級。UltraSPARC IV+是UltraSPARC IV的0.09微米工藝的升級版本，而且增加了片上高速快取的容量，主頻1.8GHz。
2005年11月，Sun推出了UltraSPARC T1處理器，原來的編碼名稱為“Niagara”（尼亞加拉）。UltraSPARC T1處理器採用了基於SPARC的CoolThreads技術，還有一個創新性的8核心技術，每個核心有4個執行緒，共有32個執行緒。32個執行緒等於32個 系統同時工作，這就使多任務能夠並行執行，無需互相等待。UltraSPARC T1晶片節約了能耗並提高了系統的吞吐量，它還利用了Sun具有創新性的CMT(晶片多執行緒)處理器架構，以確保與Internet的多執行緒套用環境並駕齊驅。
2007年8月，UltraSparc T2正式發布。UltraSparc T2雖然仍然保持8核心設計，但每個核心可支持的執行緒數提升到8個。換句話說，UltraSparcT2擁有高達64執行緒的並行處理能力，比UltraSparc T1整整提升一倍。另外，UltraSparc T2直接集成了八個獨立的加密加速單元、支持虛擬運行的兩個10Gbps乙太網接口和八個PCI-E通道，而浮點單元仍保持精簡設計的原則，數量只有8個。
2010年，Oracle收購Sun之後發布了UltraSPARC T3。
2015年，Oracle公布了新一代SPARC處理器M7的技術細節。SPARC全稱為可擴充處理器架構（Scalable Processor ARChitecture），是RISC微處理器架構之一。這款產品將於2015年上市，甲骨文希望更多的企業用戶可以從中獲益，同時，為了最大化使用範圍，甲骨文還計畫將Oracle SPARC M7所帶功能提供給那些希望借力於這些功能的軟體供應商們，為客戶提供最便捷的使用體驗。
架構許可
以下組織已授權SPARC體系結構：
Afara Websystems；雙極綜合技術（BIT）；賽普拉斯半導體；歐洲空間研究與技術中心（ESTEC）；富士通（及其富士通微電子公司）；蓋斯勒研究；HAL計算機系統；現代；LSI邏輯；馬特拉哈里斯半導體（MHS）；松下電器實業有限公司；美子科學；Metaflow技術公司；飛利浦電子；PRISMA；羅斯科技；Solbourne電腦；系統與過程工程公司（SPEC）；TEMIC；Weitek。
作業系統
超級SPARC處理器通常使用Sun的SunOS，Solaris，OpenSolaris或派生為Illumos，但也使用了其他作業系統，如NeXTSTEP，RTEMS，FreeBSD，OpenBSD，NetBSD和Linux。
在1993年，鷹圖公布了一個Windows NT連線埠到SPARC架構，但後來被取消。
2015年10月，Oracle宣布推出“Linux for SPARC參考平台”。
開源實現
存在SPARC架構的幾個完全開源實現：
LEON是一款32位SPARC 8版實現，專為空間使用而設計。原始碼用VHDL編寫，並根據GPL許可。
OpenSPARC T1於2006年發布，符合UltraSPARC Architecture 2005和SPARC版本9（1級）的64位32執行緒實現。原始碼由Verilog編寫，許可證許可證。大多數OpenSPARC T1原始碼都是根據GPL許可的。基於現有開源項目的來源將繼續在目前的許可證下獲得許可。二進制程式根據二進制軟體許可協定進行許可。
S1，基於OpenSPARC T1設計的64位Wishbone兼容CPU核心。它是一個能夠進行4路SMT的UltraSPARC v9核心。像T1一樣，原始碼是根據GPL授權的。
OpenSPARC T2於2008年發布，符合UltraSPARC Architecture 2007和SPARC版本9（1級）的64位64執行緒實現。原始碼由Verilog編寫，許可證許可證。大多數OpenSPARC T2原始碼都是根據GPL許可的。基於現有開源項目的來源將繼續根據其現有許可證獲得許可。二進制程式根據二進制軟體許可協定進行許可。
還有一個用於SPARC架構的全開源模擬器：
RAMP Gold是一款32位64執行緒SPARC 8版實現，專為基於FPGA架構的仿真而設計。RAMP Gold是在約36,000行SystemVerilog中編寫的，並根據BSD許可證進行許可。
