調諧器專用錫膏

210°C(410°F) 150°C(302°F) 210°C(482°F)

百科名片

於零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。

調諧器專用錫膏

通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更細如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮氣保護)環境之均速攪拌而成
按活性分為:高RA/中RMA/低R型
廣泛套用於SMT(表面元件貼裝)行業!

普遍使用

今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，這種比例的錫和鉛使得該合金共晶。該產品來自於同信達共晶合金是在一個特定溫度下熔化的合金，非共晶合金有一個熔化的範圍，而不是熔點，有時叫做塑性裝態。本文所述的所有例子都是指共晶錫/鉛，因為其使用廣泛，該合金的熔點為183°C。 　理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關係。越是靠近這種鏡像關係，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。同信達調諧器專用錫膏，作溫度曲線的第一個考慮參數是傳輸帶的速度設定，該設定將決定PCB在加熱通道所花的時間。典型的錫膏製造廠參數要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求四分鐘的加熱時間，使用六英尺加熱通道長度，計算為：6 英尺 ÷ 4 分鐘 = 每分鐘 1.5 英尺 = 每分鐘 18 英寸。 　接下來必須決定各個區的溫度設定，重要的是要了解實際的區間溫度不一定就是該區的顯示溫度。顯示溫度只是代表區內熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區間溫度。明智的是向爐子製造商諮詢了解清楚顯示溫度和實際區間溫度的關係。本文中將考慮的是區間溫度而不是顯示溫度。表一列出的是用於典型PCB裝配回流的區間溫度設定。 　表一、典型PCB回流區間溫度設定 　區間 　區間溫度設定 　區間末實際板溫 　預熱 　210°C(410°F) 　140°C(284°F) 　活性 　177°C(350°F) 　150°C(302°F) 　回流 　250°C(482°C) 　210°C(482°F) 　速度和溫度確定後，必須輸入到爐的控制器。看看手冊上其它需要調整的參數，這些參數包括冷卻風扇速度、強制空氣衝擊和惰性氣體流量。一旦所有參數輸入後，啟動機器，爐子穩定後(即，所有實際顯示溫度接近符合設定參數)可以開始作曲線。下一部將PCB放入傳送帶，觸發測溫儀開始記錄數據。為了方便，有些測溫儀包括觸發功能，在一個相對低的溫度自動啟動測溫儀，典型的這個溫度比人體溫度37°C(98.6°F)稍微高一點。例如，38°C(100°F)的自動觸發器，允許測溫儀幾乎在PCB剛放入傳送帶進入爐時開始工作，不至於熱電偶在人手上處理時產生誤觸發。