記憶體交錯

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記憶體交錯技術（DRAM Bank Interleave）是威盛（VIA）晶片組用來提升記憶體性能的一種技術，能提供更多的傳輸管道與更高的記憶體頻寬，使記憶體在同一時間內能同時進行多個寫/讀的操作，從而有效地提高系統性能。記憶體交錯運行模式主要有2路交錯（2-Bank Interleave）和4路交錯（4-Bank Interleave）兩種。出於保證系統穩定的考慮，很多基於VIA晶片組的主機板在默認情況下關閉了記憶體交錯模式或默認最多以2路方式來運行。進行記憶體性能的最佳化時，可在BIOS中通過簡單設定將其打開激活。