覆銅板用二氧化矽

覆銅板專用二氧化矽
據CCL行業發展的需求，我司開發了覆銅板專用特種二氧化矽，在SH-100的基礎上，為適應PCB板輕、薄、短、小、精、高tg的需求，最新開發了SH-101、SH105，產品經過多次特殊處理，具有粒度分布合理、無黑色或其他導電雜質，具有以下特性：
１、矽微粉為中性無機填料，不含結晶水，不參與固化反應，不影響反應機理，是一種穩定填料，表面呈中性，當吸附水份含量很小時，從氫鍵表面與樹脂結合，柔合性好。
2、對各類樹脂浸潤性好，吸附特性優良，易摻和，不產生結團現象。
３、能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰溫度，降低固化物的熱膨脹係數和固化收縮率，從而消除內應力，防止開裂。
４、能增大導熱係數，改變膠粘性能和增進阻燃性。
５、由於矽微粉粒度細，能有效的減少和消除沉澱、分層現象。
６、矽微粉質純、性質穩定，使固化物具有優異的絕緣性能和抗電弧性能。
７、加入矽微粉後可減少丙酮等的用量，降低產品成本。
８、無細小黑色雜質，非常適合於高Tg、薄的層壓板的工藝需求。
物理化學指標：（25公斤/袋）
型　號 SH100 SH101 SH105
產品外觀 白色超細粉末 白色超細粉末 白色超細粉末
SIO2 （≥） % 99.5 99.8 99.6
Fe2O3 （≤） % ≤0.02 0.019 0.02
Al2O3 （≤） 0.2 0.15 0.17
平均粒徑D50 um 2.8±0.3 3±0.3 1.6±0.3
最大顆粒D100 um 10 10 10
水份（１０５±５℃） % 0.2 0.20 0.20
密度 g/cm3 2.45 2.25 2.65
折射率 1.48 1.544 1.55
莫氏硬度 6.5 6 7