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覆晶封裝技術
我們將要說到的覆晶封裝和鳥籠是有相似之處的。 下面我們就來看一下什麼是覆晶封裝技術。 隨著半導體業的迅速發展，覆晶封裝技術勢必成為封裝業的主流。
概述 相關 -
封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
積體電路封裝
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如電晶體）的密度這個角度上來說...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
led封裝
LED（半導體發光二極體）封裝是指發光晶片的封裝，相比積體電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝...
概述 簡介 技術介紹 技術原理 結構類型 -
BGA封裝技術
BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，由此...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
晶振
晶振有著不同使用要求及特點，通分為以下幾類：普通晶振、溫補晶振、壓控晶振、溫控晶振等。在測試和使用時所供直流電源應沒有足以影響其準確度的紋波含量，交流電...
基本概述 主要參數 基本分類 技術指標 工作原理 -
SOP封裝
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑膠、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑膠封裝.，套用範圍很廣，主要用在各種積體電路中。
元件封裝演變 套用範圍 封裝的種類 -
SOP[積體電路封裝]
SOP封裝的套用範圍很廣，而且以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、...
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《微機電系統封裝》
本書針對來自工業界、研究實驗室和大學的工程師、科學家以及技術人員編寫，對微機電系統和微系統的組裝、封裝與測試各個方面進行了分析，內容涉及從基本實用技術到...
作者簡介 目錄 【前言】 【序言】 -
sip[系統級封裝(System In a Package)]
科技 Internet 的許多套用都需要建立和管理一個會話，會話在這裡的含義是在參與者之間的數據 的交換。
