簡介
是指IC內電路與電路之間的距離。製程工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更複雜的電路設計。微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特徵尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。晶片製造工藝在1995年以後，從500納米、350納米、250納米、180納米、150納米、130納米、90納米、65納米、45納米、32納米、28納米、22納米、14納米、10納米、7納米，一直發展到未來的5納米。
計算公式
以當前處理器的製程工藝乘以0.714即可得出下一代CPU的製程工藝，如10*0.714=7.14，即7.14納米。
提高處理器的製造工藝具有重大的意義，因為更先進的製造工藝會在CPU內部集成更多的電晶體，使處理器實現更多的功能和更高的性能；更先進的製造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU產品，直接降低了CPU的產品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利；更先進的製造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發熱量，解決處理器性能提升的障礙,處理器自身的發展歷史也充分的說明了這一點，先進的製造工藝使CPU的性能和功能一直增強，而價格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數人可望而不可及的奢侈品變成了現在所有人的日常消費品和生活必需品。
總體來說，更先進的製成工藝需要更久的研製時間和更高的研製技術，但是更先進的製成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，並降低處理器的功耗，另外還可以節省處理器的生產成本，以便降低售價。
