袖珍表面組裝技術

3.2.1 3.2.3 3.2.6

作品目錄

前言第1章表面貼裝技術和元器件（SMT/SMC·SMD）1.1 SMT的組成 1.2 SMD具備的基本條件 1.3 表面貼裝電阻和電容識別標記 1.4 表面貼裝元器件技術性能參數 1.5 SMD的包裝規定與要求 1.6 表面貼裝積體電路材料性能要求 1.7 SMD使用時的注意事項 1.8 表面貼裝元器件各種試驗要求 1.9 SMT生產現場的防靜電要求 第2章基板與圖形 2.1 表面貼裝對PCB的要求 2.2 表面貼裝用電路板性能 2.3 PCB設計尺寸的規定 2.4 表面貼裝PCB的力學性能 2.5 表面貼裝元件的焊區設計 2.6 PCB的整板與子板的拼板原則與要求 2.7 PCB圖形製作要求 2.8 不同表面貼裝積體電路的間距和電場強度關係 2.9 對不同絕緣材料上的銀電極施行的遷移試驗 2.10 在柔性印製電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求2.11 BGA的IPC標準規範參數（IPC-7095、IPC-7525）2.12 SMD、BGA模板開口尺寸規範（IPC-7525） 第3章表面貼裝用材料 3.1 貼片膠 3.1.1 貼片膠選擇基準 3.1.2貼片膠塗敷工藝要求 3.1.3 貼片膠固片後粘合強度值3.1.4 貼片膠粘接力測定法 3.1.5 貼片膠擴展率測定法 3.1.6 貼片膠使用上的注意事項 3.2 焊膏與印製 3.2.1 焊膏的選擇要求 3.2.2焊膏品種與特性 3.2.3 焊膏特性和貼裝電路引線間距的關係 3.2.4 焊膏用助焊劑的分類 3.2.5 影響焊膏印製性能的各種因素 3.2.6 對焊膏印製性能產生影響的各種因素 3.2.7 焊膏的粒徑與脫膜性、焊料球的關係 3.2.8 對焊膏的要求特性和相關因素 3.2.9 焊膏合金粉末尺寸規定和分類 3.2.10 焊膏的粘度、觸變係數與印製性能的關係 3.2.11 焊膏粉末粒子直徑和氧化物體積的關係 3.2.12 焊膏合金粉末粒子（球形）直徑和氧化物厚度與比例的關係 3.2.13 焊膏在印製時的厚度和再流後的厚度變化 3.2.14 焊膏印製時間同溫度的關係 3.2.15 焊膏印製時間同濕度的關係 3.2.16 焊膏高精度印製工藝條件 3.2.17 常用不同絲網材料性能比較 3.2.18 金屬網板的常用標準尺寸 3.2.19 由SOP、QFP的不同引線間距設定焊膏印製用金屬絲網開口尺寸 3.2.20 印製絲網的幾何特性 3.2.21 網板開孔形狀與焊料球發生數的關係 3.2.22 焊膏使用時的注意事項 3.2.23 免清洗焊膏特徵和使用性能 3.3 SMT用焊料 3.3.1 表面貼裝焊接對焊料的特性要求 3.3.2 焊料選用的注意事項 3.3.3 Sn和Pb的物理特性 3.3.4 表面貼裝用Sn-Pb焊料的標準狀態圖 3.3.5 Sn-Pb系焊料的物理特性3.3.6 Sn-Pb系焊料特徵性能3.3.7焊料合金的蠕變特性3.3.8表面貼裝用焊料的疲勞壽命比較3.3.9 不同焊料的疲勞壽命比較 3.3.10 對60Sn-40Pb焊料添加各種元素給潤濕時間產生的影響……第4章焊接/清洗第5章檢測/貼裝/設備維護第6章故障分析與對策技巧附錄參考文獻