華為榮耀3代
華為還準備推出一款對抗蘋果iPhone 5S和三星Galaxy S4的超級旗艦而它配備了4.9寸1080p屏，機身厚度6.3mm，內置2600mAh容量電池（不可拆卸）和2GB記憶體，同時提供1300萬像素攝像頭和16/32GB存儲空間，運行Android 4.2系統。
最重要的是，該機會搭載基於Cortex A15架構的1.8GHz海思K3V3四核處理器（28nm工藝製程）。至於K3V3，，它是由兩個A15核心和兩個A7核心組成，其內置的GPU為Mali。
此外，華為榮耀3機身厚度僅為6.3mm，有望成為當前全球最薄的智慧型手機。
