概述
自愈式智慧型晶片，即在故障狀態下可自行修復的智慧型晶片。美國加州理工學院的工程師團隊開發出一種可自愈的集成晶片，可在微秒之間，對智慧型手機和電腦中從電池到總電晶體等故障自行修復。相關研究成果刊登在最新一期《IEEE微波理論與技術》期刊上。加州理工學院工程和套用科學部高速積體電路實驗室的研究團隊，在小功率放大器里證明了這種集成晶片的自愈能力。該放大器非常小，如一便士大小可容納76個晶片，卻包括自我修復所需要的一切。最引人注目的是，他們在實驗室通過高功率的雷射對其震擊多次，摧毀了晶片的各個部分，然後，在約不到一秒鐘的時間內，觀察到該集成晶片自動形成一個應急措施。
研究人員說：“我們簡直是炸開了一半的放大器，汽化了許多成分，如電晶體，而它卻能夠恢復到接近理想的性能。這次系統啟動且自我修復真是令人難以置信。”
原理
迄今為止，即使是某個單一的故障往往會使得積體電路晶片完全報廢。被賦予的積體電路晶片的自愈能力，類似於我們人類自身的免疫系統，能夠檢測和快速回響任何可能受到的攻擊，以保持系統的最佳工作狀態。他們設計的功率放大器採用大量強健的晶片感測器，用來監視溫度、電流、電壓和功率。這些感測器把檢測到的信息送入在同一晶片上的一個專用積體電路（ASIC）單元，即系統“大腦”的中央處理器。“大腦”分析放大器的整體性能，並確定是否需要調整系統晶片變化部分的執行器。該晶片的“大腦”不會基於對每一個可能的情況回響出的算法進行操作，而是對基於感測器的總體回響做出結論。研究人員說：“你明確晶片想要的結果，讓它計算出如何產生這些結果。所面臨的挑戰是，每個晶片上有10萬多個電晶體，我們不了解所有發生錯誤的各種不同情況，而我們也不需要知道這些。在無需外部干預的狀態下，以通用的方式設計的系統足夠發現所有驅動器的最優狀態。”
