脈衝電鍍法

Pulse g脈衝電鍍法電鍍進行時,其電壓電流是刻意採用瞬間忽大忽小變化,或其至變成反電流,如同脈搏在跳動一樣。 通常在正統電鍍進行時系使用固定的直流電,在陰極表面會有一層濃度較稀的擴散層(Diffusion

Pulse Plating脈衝電鍍法 電鍍進行時,其電壓電流是刻意採用瞬間忽大忽小變化,或其至變成反電流,如同脈搏在跳動一樣。通常在正統電鍍進行時系使用固定的直流電,在陰極表面會有一層濃度較稀的擴散層(Diffusion Layer)存在,對鍍層的生長速率及品質都有妨礙。若改採脈衝式電流時,則可減少擴散層的影響,而能改變鍍層的結構,不過這種變化電流的電鍍法,經數十年來的研究及試做,目前仍在實驗階段,效果不易掌握,仍難以進行商業化量產。

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