C-SAM原理 13826576722 吳在同一實驗室內，SAM與X-ray是相互補充的方法手段。它們主要的區別在於展現樣品的特性不同。X-ray能觀察樣品的內部，主要是基於材料密度的差異。密集的金屬材料比陶瓷和塑膠等材料對於X射線有較大的不透過性和較小的穿透深度。X-ray對於分層的空氣不是非常的敏感，裂紋和虛焊是不能被觀察到的，除非材料有足夠的物理上的分離。X-ray射線成像操作採用的是穿透模式，得到整個樣品厚度的一個合成圖像。在較長的檢查期間內，如果半導體設備放置在離X-ray射線源比較近的地方可能會產生損壞或隨機的電子錯誤。
超音波能穿透密集的和疏鬆的固體材料，但它對於內部存在的空氣層非常的敏感，空氣層能阻斷超音波的傳輸。確定焊接層、粘接層、填充層、塗鍍層、結合層的完整是SAM獨特的性能。SAM可以分層的展現樣品內部的一層一層的圖像。基於反射回波模式產生的圖像只需要通過樣品的表面(反射掃描模式)，而穿透模式需要通過樣品的兩個表面(類似X-ray)(透射掃描模式)。並且SAM使用的超音波頻率是高於MHz，而不同於超音波清洗設備使用的KHz的頻率。這個範圍的超音波不會引起氣穴現象，它不能清洗和攪動易碎的組件，因此對於檢測的組件並沒有任何的損壞。
SAM能檢測的材料類型
超音波幾乎能在所有的固體材料中傳播，只要他們內部沒有空氣層。多孔的材料比密集的材料更加引起超音波的削弱，這種現象將被用於量化陶瓷和金屬粉末樣品的緻密度。一般情況下，超音波的穿透深度隨著頻率的增加而遞減的。
德國ksi超音波掃描顯微鏡C-SAM(SAT)世界最先進的機器
WINSAM Vario III 超音波掃描顯微鏡 1～500MHz
● 非破壞性材料內部結構測試
● 快速的超音波頻率設定
● 全新的操作軟體簡單易用
● 緊湊的模組化設計
● 廣泛套用於半導體工業，材料測試，生命科學等領域
非破壞性失效分析：
視覺效果 定量分析 自動控制
－3D形貌再現
－同時觀察多個層面
－顯示樣品的機械性能（硬度，密度，壓力等）
－實時超音波飛時圖表（A-Scan）
－縱向截面圖像（B-Scan）
－XY圖像（C-Scan, D-Scan, 自動掃描, 多層掃描）
－第二個監視器便於圖像的觀察和操作 －失效統計
－柱狀圖顯示
－長度測量
－膜厚測量
－多方式圖像處理
－超音波傳輸時間測量
－無損傷深度測量
－數位訊號分析
－相位測量 －自動XYZ掃描
－自動存儲儀器參數
－運用分層運算方法進行自動失效鑑別
－自動濾波參數設定
－換能器自動聚焦
－高解析度下自動進行高速掃描
WINSAM Vario III 性能參數：
● 頻率範圍：1～500MHz
● 換能器選擇：5～400MHz
● 掃描範圍：0.25×0.25mm～300×300mm
● 掃描速度：1000mm/秒
● 掃描機構解析度：0.1μm
● 掃描模式：A, B,C,D, G, X, 3D
● 射頻增益80dB
● 最小門限時間1ns
● FFT
● 阻抗測量，偽彩色表示
● 圖像輸出可保存為BMP及SAM格式
● KSI掃描操作軟體(Windows 2000 Prof. 或Windows XP作業系統)，SIS圖像分析軟體包
● CD-RW
● 儀器尺寸：200×65×130cm
德國技術世界領先
