外觀特點
聯想S5採用一體化金屬機身 ,5.7英寸全高清全面屏,2.5D弧面玻璃設計,後置1300萬+1300萬攝像頭,攝像頭與後殼一體成型,配備星夜黑、烈焰紅兩種配色。
規格參數
螢幕尺寸5.7英寸,重量約155g,高154mm,寬73.5mm、厚7.8mm,2160*1080像素解析度,比例18:9,材質IPS。
電池容量為3000mAh。
處理器:高通驍龍625 八核處理器,主頻2.0GHz。
主要功能
它採用一塊5.7英寸FHD+18:9全面屏,解析度為2160*1080,加上2.5D弧面玻璃設計。
聯想 S5手機它採用全金屬一體化機身設計,機身整體由一整塊6系航空級鋁合金板材製作而成,通過七道CNC工藝、納米注塑、打磨、噴砂、鑽石切邊、陽極氧化等十三道工序。機身最薄處僅3mm,並經過特別設計,貼合國人握感。攝像頭直接與後殼一體成型,質感強,並且防塵耐用。
聯想S5採用後置1300萬+1300萬攝像頭,黑白+彩色組合,搭配雙色溫閃光燈,支持景深拍照、全景自拍、手勢拍照、夜景增強等多種專業相機模式與功能。前置1600萬100級AI美顏,支持數十種實時濾鏡,自帶萌顏自拍功能。
聯想S5手機更是捨得用料,它搭載14納米工藝強勁八核高通驍龍625晶片,單核頻率可達2.0GHz,配合4GB大記憶體和128GB大存儲以及AI遊戲加速引擎,處理速度更快,運行更流暢,遊戲不卡頓。
系統方面,備受行業和用戶讚譽的ZUI作業系統進行了創新性升級,ZUI 4.0多項創新令人驚艷。聯想 S5業界首創“進程速凍”功能,通過獨有算法在安卓手機上實現了與iOS相似的後台進程管理機制,讓安卓手機第一次以iOS方式運行,不但能夠大幅度降低能耗、節省電力,還給用戶帶來了媲美iPhone的更加迅捷順暢的良好操作體驗。用戶同時開啟多個應用程式時,手機也能夠飛速運行,徹底告別卡頓。同時,搭載了全面屏U-Touch 4.0,手勢操作更加智慧型。 AI樂語音打破套用壁壘,創新性地實現跨套用語音命令操作,可以通過語音控制購物、出行、社交等多個場景,一聲直達App深層控制,超乎想像。
聯想S5手機搭載AI遊戲加速引擎,通過用戶行為預判進行資源分派,實現記憶體加速35%、CPU加速20%、GPU加速30%,實現遊戲不卡頓。另設定500Gbps+遊戲專線,實現遊戲綜合提速82%。新增遊戲免打擾功能,遊戲同時可電話、搶紅包。通過懸浮鍵盤,遊戲同時實時回復重要信息。
聯想ZUI系統將攻克碎片化Android問題,首創雙域隔離、全域加密的安全空間——“Z空間”,解決支付安全的行業難題,17項專利護航。
特色功能
長續航、相機掃碼、AI樂語音、面部解鎖等
產品發布
聯想 S5分為3GB+32GB版、4GB+64GB版和4GB+128GB版,售價分別為999元、1199元和1499元 ,於2018年3月20日正式發布。