技術特點
※套用在SMT生產線製程所有視覺檢測階段的低成本且高效能的檢測設備,可設定在鍚膏印刷後、爐前及爐後多個檢測位置,一機多用
※根據CAD數據自動搜尋組件庫完成自動化編程
※拼板與多mark,含Badmark功能
※可同時檢測多種型號板種(如同時檢測topside及bottomside兩條生產線等),相機自動識別Mark點,Barcode與OCV(文字)(含大小及斜形變化),跟據識別結果,自動調用相關程式.
※獨有試產模式試產模,可產生白光圖像(如日常顯微鏡之圖像),以便檢討銅泊位設計(形狀及大小等)
※可有效檢測金板黑pad(BlackPad)
※可有效檢測PCBPCB板分層/起泡(Delamination)
※穩定的0201檢測能力
※全自動跟據PCB厚度調節頂針高度,送帶寛度(可記於編程內)
※特徵矢量分析;IPC標準完美結合
※SPC與AOI無縫連線，隨時了解和分析品質
※多執行緒及多核心多CPU最佳化,增加檢測效能
※高精度,全彩色視覺,識別部件的顏色變化電路板彎曲自動補償
※簡介的GUI操作界面針對待測零件自動統計圖像誤差
※完全與SMEMA相配合,具有工業標準連通性
※全球性價比最好的線上aoi光學檢測儀,提供免費試用服務.(不怕不識貨.就怕貨比貨)
主要參數
編程模式 自動編寫，手動編寫，CAD數據導入，自動對應組件庫
檢測模式 覆蓋整個電路板的最佳化檢測技術。拼板和多mark.含BakMark功能
檢測類型 錫膏印刷有無，偏移，少錫，多錫，斷路。連錫。污染等零件缺陷缺件，偏移，歪斜，立碑，側立，翻件，錯件，破損，反向等焊點缺陷錫多錫少，虛焊，連錫，銅箔污染等PCB黑pad,離層,銅泊缺(chipout),氧化(本機特點)
圖象識別 根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移，極性，短路等）
SPC和製程調 全程記錄測試數據並進行統計和分析任何區域都可查看生產狀況和品質分析
條碼系統 相機自動識別與傳輸Barcode,不需要條碼掃瞄器
電路板規格
PCB尺寸 50*55mm(Min)-510*460mm(Max)可根據客戶要求定製更大尺寸
PCB彎曲度 <5mm
PCB零件高度 Topside:25mmbottomside:40mm
PCB傳動系統 Bottom-up固定，針頂功能自動補償PCB變形，自動進，出板。自動調節寬度
性能規格
檢測速度 超高解析度FOV:16*20解析度:320萬像素檢測速度：<150ms/FOV
定位精度 <10um
移動速度 700mm/sec(Max)
圖象處理速度 0201chip<9ms
相機及照明系統照 全彩色高速數字相機。高亮頻閃RGBW四色環形塔狀LED光源
驅動系統 Ac伺服電機系統
最小零件測試 0201chip&0.3pitchIC
軟體規格 其它規格
作業系統 windowsxp(中/英） 機器型號 EKT-600(INLINE)
計算方法 統計建模及全彩色圖象解析(顏色抽取,相似性分析，圖象對比等)雙結合 設備重量 600KG
輸出顯示 23英寸寬屏液晶顯示器 設備外形尺寸 1010*1070*1450(長*寬*高),不含燈塔
網路通訊 支持 設備 符合CE安全標準
資料傳輸工具 支持CAD，Excel.Txt等多種常用格式 離線編程 支持
核心技術
特徵矢量分析法，是AOI設備檢測算法中的一種；在目前的線上aoi設備中，大行其道；究其原因是，高精度定位技術在其中起了關鍵性作用。
aoi設備矢量成像技術採用合成圖像作為示教參考模型，以確保不產生錯誤。矢量成像不需要像素分析，它靠是定義元件形狀交點矢量，矢量由方向和傾斜度確定，在矢量成像技術里一個正方形相當於四條線段，一個足球則相當於兩個弧形。
由於矢量成像技術用到是幾何信息，所以元件是否旋轉、得到圖形與參考模型大小是否一致都沒有影響，而且也和產品顏色、光照和背景等變化無關。這種方式比傳統檢測方法準確10倍以上，如角度測量值可達±0.02°精度範圍由於它能適應多種不同角度、大小和外觀，所以光學設備設定更加簡單，即使由於相機移動和光源變化導致焦點和照度改變也能保持同樣精度在基板對位方面，傳統AOI系統對同一元件通常需要多個圖像，而矢量成像技術一次測量就能完成,所以不用跑幾十塊板來微調。
