概述
積體電路電路板生產過程中，FPC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環節對純水的要求。
積體電路用純水設備
也是大同小異。我們在積體電路生產過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產過程都需要用到不同要求的純水。因為線路板生產過程中使用的藥水不同，生產工藝流程的差異，對純水的品質要求也不一樣。最關鍵的指標是：電導率（電阻率），總矽，pH值，顆粒度。線路板、電路板用純水因為本身工藝流程的不同對純水製造的工藝流程也不同。
按照目前絕大部分積體電路線路板廠的使用情況來看，大概分為以下三種類型：預處理加離子交換純水系統；反滲透加離子交換系統；高效反滲透加edi超純水設備 。
工藝流程
線路板純水的工藝大致分成以下幾種：
採用離子交換方式
流程如下：自來水→電動閥→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→陽樹脂床→陰樹脂床→陰陽樹脂混合床→微孔過濾器→用水點
採用兩級反滲透方式
流程如下：自來水→電動閥→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→一級反滲透主機→PH調節→混合器→二級反滲透主機（反滲透膜表面帶正電荷）→純水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點
採用高效反滲透加EDI方式
流程如下（最新工藝性價比最高）：自來水→電動閥→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中
EDI工作原理
間水箱→低壓泵→PH值調節系統→高效混合器→精密過濾器→高效反滲透→中間水箱→EDI水泵→EDI系統→微孔過濾器→用水點
標準參考
錄顯像管、液晶顯示器用純水水質（經驗數據）
積體電路用純水水質
國家電子級純水標準
國家電子級純水標準
中國國家電子級超純水規格GB/T11446.1-1997
電阻率
25℃
MΩ*cm矽
≤μg/L銅
≤μg/L鋅
≤μg/L鎳
≤μg/L鈉
≤μg/L鉀
≤μg/L氯
≤μg/L>1μm顆粒
≤個/ml細菌
≤個/ml硝酸根
≤g/L磷酸根
≤μg/L硫酸根
≤μg/LTOC
≤μg/L
EW-I≥18*20.20.20.10.50.510.10.0111120
EW-II≥15**1000122150.1111100
注*（95％時間不低於17），**（95％時間不低於13）。
中國國家電子級超純水GB/TII446.1－1997標準
指標\級別EW－ⅠEW－ⅡEW－ⅢEW-Ⅳ
電阻率MΩ，cm(25℃)18以上，（95％時間）不低於1715，（95％時間）不低於1312.00.5
全矽，最大值,μg/L210501000
＞1μm微粒數，最大值，個/mL0.1510500
細菌個數，最大值，個/mL0.010.110100
銅，最大值，μg/L0.212500
鋅，最大值，μg/L0.215500
鎳，最大值，μg/L0.112500
鈉，最大值，μg/L0.5251000
鉀，最大值，μg/L0.525500
氯，最大值，μg/L11101000
硝酸根，最大值，μg/L115500
磷酸根，最大值，μg/L115500
硫酸根，最大值，μg/L115500
總有機酸，最大值，μg/L201002001000
