內容簡介
全書分為8章。第1章是緒論,介紹了積體電路的發展。第2章講解了MOS和雙極型積體電路的製作工藝以及SOI CMOS和BICMOS電路的製作工藝。第3章深入分析了MOS和雙極型器件的工作原理以及SPICE模型,並討論了積體電路中的無源元件以及互連線的寄生效應。第4章系統地講解了MOS和雙極型數字積體電路的基本電路結構,電路的工作原理和設計考慮。第5章分析了數字積體電路中常用的電路模組,包括組合邏輯電路模組、各種觸發器以及時序電路模組。第6章討論了積體電路的I/O設計。第7章簡單介紹了MOS存儲器。第8章全面地討論了積體電路的設計方法以及數字積體電路的牌圖設計方法。本書內容先進,反映了積體電路的最新發展。在內容安排是突出重點,強調基本知識,條理清楚,講解透徹,便於學生自學。
圖書目錄
第1章 緒論
參考文獻
第2章 積體電路製作工藝
2.1 積體電路加工的基本操作
2.2 典型的CMOS結構和工藝
2.3 深亞微米CMOS結構和工藝
2.4 pn結隔離雙極結構和工藝
2.5 氧化物隔離雙極結構和工藝
2.6 先進的雙極器件結構和工藝
2.7 SOI CMOS結構和工藝
2.8 BiCMOS結構和工藝
參考文獻
第3章 積體電路中的器件及模型
3.1 長溝道MOS器件模型
3.2 小尺寸MOS器件中的二級效應
