科技綠洲

百科概述

小區名稱：【上海】科技綠洲

小區介紹：本項目地處蓮花路以西、新橋路以東、田林路以北、宜山路以南，投資規模為21650萬元,資金來源為國有資金投資50%外商投資50%構成。建築面積為39124平方米。工程主體結構採用混凝土結構、鋼結構混合。本項目由上海岩土工程勘察設計研究院有限公司承接A01標段勘查。本項目由上海現代建築設計(集團)有限公司承接B01標段設計；上海江歡成建築設計有限公司承接B02標段設計；羅麥莊馬香港有限公司承接B02標段設計。第3期中標單位江蘇省蘇中建設集團股份有限公司

小區信息

行政區域：閔行

區域板塊：莘莊

小區地址：田林路888弄

均價：23479.0000

物業類型：辦公

建築類型：高層