通知
人力資源社會保障部辦公廳關於印發《社會保障卡晶片備案管理辦法》的通知
人社廳發〔2015〕109號
各省、自治區、直轄市及新疆生產建設兵團人力資源社會保障廳（局），各有關單位：
根據《“中華人民共和國社會保障卡”管理辦法》（人社部發〔2011〕47號），我部制定了《社會保障卡晶片備案管理辦法》，現印發給你們，請遵照執行。
…………。
人力資源社會保障部辦公廳
2015年6月30日
管理辦法
社會保障卡晶片備案管理辦法
第一條 根據《“中華人民共和國社會保障卡”管理辦法》（人社部發〔2011〕47號），為加強對社會保障卡選用晶片的管理，保證社會保障卡的產品規範性和質量安全，制定本辦法。
第二條 晶片廠商面向各地人力資源社會保障部門提供的晶片，應當經人力資源社會保障部信息化領導小組辦公室（以下簡稱部信息辦）備案後，才能在社會保障卡中採用。
第三條 晶片廠商應當符合以下條件：
1．具有國家信息產業主管部門頒發的積體電路設計企業認定證書；
2．具有國家密碼管理局頒發的商用密碼產品銷售許可證和商用密碼產品生產定點單位證書，至少有一款積體電路（IC）卡晶片產品獲得國家相關部門頒發的EAL4增強級產品安全資質證書；
3．企業管理規範，通過ISO9001質量管理體系認證並取得相應證書；
4．企業經營狀況良好，實際銷售各類CPU卡晶片總量不少於1億張。
第四條 備案晶片應當符合以下條件：
1．提供晶片的廠商對該晶片具有自主智慧財產權，具有國家IC卡註冊中心頒發的積體電路卡註冊證書和國家知識產權局頒發的積體電路布圖設計登記證書；
2．晶片為以硬掩膜工藝加工製造的CPU卡晶片，存儲器應由RAM、ROM、EEPROM組成，不包含其他類型的存儲器；
3．支持國家密碼管理部門認可的算法（至少包含SSF33算法），具有國家密碼管理局頒發的商用密碼產品型號證書。
第五條 晶片廠商申請備案時，應當以書面形式提交如下材料：
1．填寫完備的《社會保障卡晶片備案情況審查表》一式兩份（具體樣式見附屬檔案1）；
2．企業營業執照複印件；
3．企業基本情況介紹材料，企業經營情況、晶片銷售情況說明（重點為近三年內各類CPU卡晶片銷售情況）；
4．備案晶片的技術、性能介紹材料（包括晶片結構等）；
5．備案晶片的管芯版圖照片；
6．由晶片生產企業出具的備案晶片硬掩模加工製造證明（具體樣式見附屬檔案2）；
7．本辦法第三條、第四條要求的各類資質證書複印件；
8．部信息辦要求的其他補充材料。
第六條 部信息辦在收到備案申請後的10個工作日內，對申請晶片是否符合備案條件進行審查，反饋審查意見和備案證明，並將備案晶片名單通過人力資源社會保障部入口網站發布。
第七條 晶片廠商可以根據晶片研發情況，隨時申請首次備案。同一晶片廠商有兩款或兩款以上晶片擬在社會保障卡中採用的，應當對每款晶片分別備案。
第八條 晶片首次備案的有效期到下一年度年底。首次備案時，晶片廠商應當提供本辦法第五條規定的全部材料。
第九條 因備案有效期滿，擬再次備案的晶片，晶片廠商應當在到期年度的12月15日前提出申請，再次備案時只需提供《社會保障卡晶片備案情況審查表》及有變化的相關申請資料。
第十條 晶片廠商每年12月20日前需將本年度已備案晶片的銷售情況報部信息辦。
第十一條 部信息辦對已備案晶片在社會保障卡中的套用情況進行監督管理。對於產品規範性、質量安全、服務水平或企業經營能力等方面不能滿足社會保障卡建設要求的，部信息辦將暫停或取消其備案資格。
第十二條 本辦法由部信息辦負責解釋，自發布之日起施行。《關於印發<社會保障（個人）卡晶片備案管理辦法>的通知》（人社信息函〔2008〕6號）同時廢止。
附屬檔案：1、社會保障卡晶片備案情況審查表
2、社會保障卡晶片硬掩膜產品證明
附屬檔案
附屬檔案1
社會保障卡晶片備案情況審查表
| 以下由申請單位填寫 | |||
| 備案晶片型號 | EEPROM容量 | ||
| 晶片生產企業名稱 | 生產工藝 | ||
| 申請單位名稱 | |||
| 申請單位地址及郵編 | |||
| 聯繫人 | 聯繫電話 | ||
| 產品簡介（包括該產品的研發時間、技術特點和目前的套用情況等）： 法人代表或經辦人簽字： （申請單位印章） 年 月 日 | |||
| 以下由人力資源社會保障部信息化領導小組辦公室填寫 | |||
| 審查意見： 同意 公司以下晶片產品備案。 芯 片 型 號 備案有效期至 負責人簽字： （單位印章） 年 月 日 | |||
附屬檔案2
社會保障卡晶片硬掩膜產品證明
茲有 公司基於我公司 的相關工藝開發型號為 、加工代碼為 的CPU卡晶片產品，其基本配置如下：
| 型號 | |
| 工藝 | 微米 EEPROM CMOS |
| CPU | 位 |
| 掩膜ROM | 千位元組 |
| EEPROM | 千位元組 |
| Flash | 無 |
| SSF33協處理器 | 有 |
首批加工Wafer數量 枚，已在 年 月交付用戶。
該晶片為硬掩膜加工製造產品，特此證明。
（晶片生產企業印章）
年 月 日
