磁鍍

此電解質溶液含有鍍層金屬的離子,通電後,由於待鍍件接的電源的負極,因此待 磁性、正電荷性,受磁埸的吸引,大量的帶正電荷的鎳離子聚集在鐵A的表面, 中間部位帶正電荷的鎳離子受到排斥力,鎳A的周圍缺少帶正電荷的磁性離子,而

磁鍍將待鍍的製品即鍍件處在磁埸中,鍍層金屬基本
上沒有處在磁埸中,(排斥的磁埸 例外),含有鍍層金屬的離子電解質溶液作磁
鍍液,此離子要求是具有雙重性即磁性、 正電荷性的離子,然後將待鍍件與鍍層
金屬用導線相接即實現磁鍍。
電埸對靜止的電荷和運動的電荷均有力的作用,這是學術界公認的,任何磁埸
都是由運動電荷產生的,磁埸對運動的電荷有力的作用,這也是學術界公認的。本
實用新型的基本點在於磁埸對溶液中相對靜止的鐵、鈷、鎳及鉻、錳、銅帶正電荷
的離子也有力的作用,也就是說,電埸與磁埸對於靜止和運動的鐵磁性離子同樣有
力的作用,是等效的。
首先,講講現有電鍍的原理,電鍍是電化學反應,在電鍍池中裝有電解質溶液,
此電解質溶液含有鍍層金屬的離子,通電後,由於待鍍件接的電源的負極,因此待
鍍件 表面聚集大量的帶正電荷的鍍層金屬離子即待鍍件被帶正 電荷的離子包圍並
在此得到電子,成為原子沉積下來,鍍層金屬原子失去電子變為離子進入電解質溶
液中,此電子轉移的過程,也就是氧化-還原反應,利用這個原埋,在某些金屬或
在非金屬表面經處理為導電層然後表面鍍上一層其它金屬或合金的過程稱為電鍍。
同理,也可以電鑄,鑄制物品。
這裡,談談本實用新型的具體構造,如圖1所示,用一個長方形絕緣容器,即
磁鍍池,裝入待鍍的製品A,鍍層金屬B,用含有鍍層金屬的離子電解質溶液裝入
絕緣容器中,一般來說是含有鍍層金屬的鹽溶液的此溶液為磁鍍 液。為了便於說明
問題,將A用的材料是鐵,B用的材料是鎳,用含有鎳的離子溶液作磁鍍液,這裡
用硫酸鎳溶液,鐵是磁性材料,受磁埸的作用也具有磁性,鎳離子具有雙重性,即
磁性、正電荷性,受磁埸的吸引,大量的帶正電荷的鎳離子聚集在鐵A的表面,
也就是帶正電荷的鎳離子包圍了鐵A(注意:與電鍍過程中通電後帶正電荷的離子
聚集在待鍍件表面,即帶正電荷的離子包圍了待鍍件類似)而鎳B周圍的鎳離子被
吸引走後,剩下的鎳離子就不多了,鐵A與鎳B這兩端由於聚集的鎳離子數量不同,
也就是正電荷數量不同,鐵A與鎳B之間會形成電勢差、產生電壓、存在電埸,用
導線將鐵A與鎳B接通,鎳B上的 電子會移向鐵A上去,形成電流流動,鐵A表面
的鎳離子得到電子會成為鎳原子,沉積在鐵A的表面,而鎳B的鎳原子失去電子,
成為鎳離子進入磁鍍液中,這個過程稱為磁鍍,電子的轉移實際上是化學中的氧化
-還原反應原理, 鐵A表面上的帶正電荷的鎳離子得到電子(還原)變為鎳原子,
鎳B上的鎳原子失去電子(氧化)變為鎳離子。 磁鍍就是處在磁埸中的電化學反
應。同理,也可以磁鑄,鑄制物品。
圖1的磁埸對於磁性離子的方式是吸引,圖2的磁埸對於磁性離子用的方式是
排斥,磁極用同極,N、N極或 S、S極。在圖2中,A是鍍層金屬,B是待鍍
的製品即 鍍件,為了便於說明問題,將A用的材料是鎳,B用的材料是鐵,位置
在N、N極的邊緣,電解質用硫酸鎳溶液,在磁埸的作用下,N、N極或S、S極
中間部位帶正電荷的鎳離子受到排斥力,鎳A的周圍缺少帶正電荷的磁性離子,而
鐵B的周圍帶正電荷的磁性離子基本上沒有受到排斥力,鐵B的周圍帶正電荷的磁
性離子較多,因此鎳A與 鐵B存在電勢差,同樣會產生電流,實現磁鍍。
還可以在鍍層金屬一端處在N、N極或S、S極,或者超導磁體的磁埸中。
待鍍的製品即鍍件處一端在N、S 極的磁埸中。
在這些過程中產生的電流同時還可以作為其它的用途, 如電燈照明、電動機
電電源等等。還可以作為另外的電 解、電鍍、電精煉等等的電源,如電解鋁、鍍
鋅、電精煉銅等等。

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