相關詞條
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矽片鍵合技術
矽片鍵合技術是指通過化學和物理作用將矽片與矽片、矽片與玻璃或其它材料緊密地結合起來的方法。矽片鍵合往往與表面矽加工和體矽加工相結合，用在MEMS的加工工...
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單晶矽片
單晶矽片：矽的單晶體，是一種具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料。純度要求達到99.9999%，甚至達到99.9...
基本概念 結構 用途 市場前景 發展趨勢 -
納米加工技術
納米級精度的加工和納米級表層的加工，即原子和分子的去除、搬遷和重組是納米技術主要內容之一。納米加工技術擔負著支持最新科學技術步的重要使命。
概述 方法 研究現狀 加工技術 -
超精密加工技術與設備
1．1．1超精密加工的範疇 1．1．2超精密加工方法 1．2．2超精密加工的需求
圖書信息 內容簡介 目錄 -
矽片
在米粒大的矽片上，已能集成16萬個電晶體，這是科學技術進步的又一個里程碑。 地殼中含量達25.8%的矽元素，為單晶矽的生產提供了取之不盡的源泉。由於矽元...
簡介 套用 工藝 清潔 發展 -
矽片切割機
矽片切割機是雷射劃片機在電子行業矽基片的切割的又一新領域的套用，是利用高能雷射束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。
矽片 矽片劃片機簡介及原理 套用領域 型號分類、特點及套用 國內外發展狀況 -
矽微機械加工技術
矽微機械加工技術是近年來隨著積體電路工藝發展起來的MEMS 主流技術，微電子機械系統(MEMS) 是一項21世紀可以廣泛套用的新興技術，常用到腐蝕、鍵合...
半導體矽微機械加工方法 主要的矽微機械加工工藝 -
矽片多線切割
多線切割技術是矽加工行業、太陽能光伏行業內的標誌性革新，它替代了原有的內圓切割設備，所切晶片與內圓切片工藝相比具有彎曲度（BOW）、翹曲度（WARP）小...
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難加工材料磨削技術
難加工材料磨削技術，由電子工業出版社於2011年1月1日出版。
基本信息 內容簡介 目錄 序言
