特點
適合於發泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產生； 低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康； 不污染焊錫機的軌道及夾具； 過錫後的PCB表面平整均勻、無殘留物；在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表面； 上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫； 快乾性佳，不粘手； 過錫後不會造成排插的絕緣； 通過嚴格的表面阻抗測試； 通過嚴格的銅鏡測試。
作業須知
助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重之質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，並更換全部助焊劑。 助焊劑液面應該至少保持發泡石上約一英寸。發泡高度的調整應高於發泡邊緣上1CM左右為佳。 用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用乾燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。 調整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫不良。 如使用毛刷，則應該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。 在助焊劑高速或低速作業中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業速度，建議作業速度最好維持3－5秒，才能發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠家予以協助解決。 噴霧時須注意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB面。 錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。 過錫的PCB零件面與焊錫面必須乾燥，不可有液骨狀的殘留物。 當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及焊錫性。 焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發揮助焊劑之最佳效力。
注意事項
助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境作業，並遠離火種，避免陽光直射。 開封后的助焊劑應該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。 報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。 不慎沾染手腳以及無官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應送醫院治療。 用於長腳二次作業中，第一次焊錫時應該儘量採取低比重作業，以免因二次高溫而傷PCB與零件，並造成焊點氧化。 發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。 發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以防揮發及水氣污染或放至乾淨容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減輕個類污染。助焊劑應於使用50小時後立即全部泄下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業效果與品質。 作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全乾固前，請保持乾淨勿用手污染。
常見配方
| 組分 | 投料量（g/L） |
| 異丙醇 | 50~100 |
| 乙二醇 | 50~100 |
| 氧化聚乙烯蠟 | 1~5 |
| 戊二酸 | 1~5 |
| 四乙二醇二甲醚 | 1~5 |
| 氫化松香 | 50~100 |
| 棕櫚酸乙酯 | 20~50 |
| 苯並三氮唑 | 1~5 |
| 月桂醇聚氧乙烯醚 | 1~5 |
| 氯化鈣 | 1~5 |
| 甲醇 | 50~100 |
| 乙二胺 | 1~5 |
| 水 | 餘量 |
常見類型
市面上常見的助悍劑
松香型助焊劑（松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型）、免清洗低固態助焊劑、免清洗無殘留助焊劑（含松香樹脂）、免清洗無殘留助焊劑（不含松香樹脂）、搪錫用助焊劑、線路板預塗層助焊劑、線路板熱風整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無鉛焊料專用助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助焊劑、用於錫銀鋅系無鉛焊料的水溶性助焊劑、免清洗無鉛焊料助焊劑、無鉛焊錫用助焊劑、無鉛焊錫絲用的無鹵素助焊劑、不含鹵素免清洗無鉛焊料助焊劑，電子零配件助焊劑，電子工業用無鹵助焊劑，低碳環保型水基助焊劑
