定義
助焊劑的品質直接影響電子工業的整個生產過程和產品質量。傳統的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊後殘留多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印製板。但隨著氟利昂被禁止使用政策的實施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。它在解決不使用氟里昂類清洗溶劑減少環境污染方面，特別是解決因細間隙、高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要的意義。因此水性環保助焊劑是基於環境保護和電子工業發展的需要而產生的一種新型焊劑。另外它的推廣還可以節省清洗設備等物資成本，簡化工藝流程，縮短產品生產周期。
助焊劑行業概況
根據國家對污染排放總量逐年減少的要求，水性環保助焊劑將會越來越受到重視和青睞。現今市場上的助焊劑種類繁多，質量參差不齊，醇類助焊劑發展了幾十年技術相對比較成熟，但是醇類助焊劑的缺點是易燃、揮發快。造成產品比重在短時間內發變化較大，質量不穩定;揮發的物質會對車間環境造成一定的污染，影響工人健康;同樣在成本上面也是不可小視，特別是開放式的手工浸焊工藝，浪費更大。現在市場上很多商家為了競爭，以次亂好，質量上跟不上去。
水性環保助焊劑的開發和成熟使用可以看成是行業的一個進步，很多不良問題迎刃而解。
新一代的藍瑜化工5801水性助焊劑通過技術的改進已經可以滿足高精密的多層板及電子設備等焊錫使用，達到無醇（乙醇、甲醇、異丙醇等）、無樹脂、無鹵素、無污染、低固含的水性環保型免洗助焊劑。
特點
適合於發泡、噴霧、浸焊、刷擦等工藝，沒有任何廢料的問題產生；無色無味，使用時低煙、不含VOC物質、刺鼻味道很小、不燃燒、不爆炸、不污染工作環境、不影響人體健康；焊後PCB板面乾淨，無殘留污染（錫珠、助焊劑殘留）;受環境因素影響極低，安全穩定，可焊性強，焊點飽滿 焊點均勻，小孔貫穿性強。表面絕緣電阻率高，增加焊後產品的穩定性;通過嚴格銅鏡腐蝕試驗。
作業須知
一、手工浸焊工藝
PCB板浸焊時只需焊接表面潤濕即可，不用整塊板完浸潤。儘量保持PCB板平衡，入浸深度是PCB板厚度的70%左右。
二、手工噴霧和半自動浸焊工藝
PCB板噴霧均勻即可，不要過量造成浪費，儘量保持PCB板平衡，入浸深度是PCB板厚度的70%左右。
三、波峰焊
助焊劑液面應該至少保持發泡石上約一英寸。發泡高度的調整應高於發泡邊緣上1CM左右為佳。用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用乾燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。調整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫不良。如使用毛刷，則應該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。在助焊劑高速或低速作業中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業速度，建議作業速度最好維持3－5秒，才能發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠家予以協助解決。噴霧時須注意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB面。錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。過錫的PCB零件面與焊錫面必須乾燥，不可有液骨狀的殘留物。當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及焊錫性。焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發揮助焊劑之最佳效力。
注意事項
5801水性環保助焊劑不易燃不爆炸，產品應貯存在密閉容器內，避免冷凍及高溫，建議正常貯存溫度在10°C~35°C。如不小心進入五官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應送醫院治療。開封后的助焊劑應該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以放至乾淨容器內，作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全乾固前，請保持乾淨勿用手污染。
配方示例
| 組分 | 投料量（g/L） |
| 異丙醇 | 50~100 |
| 乙二醇 | 50~100 |
| 氧化聚乙烯蠟 | 1~5 |
| 戊二酸 | 1~5 |
| 四乙二醇二甲醚 | 1~5 |
| 氫化松香 | 50~100 |
| 棕櫚酸乙酯 | 20~50 |
| 苯並三氮唑 | 1~5 |
| 月桂醇聚氧乙烯醚 | 1~5 |
| 氯化鈣 | 1~5 |
| 甲醇 | 50~100 |
| 乙二胺 | 1~5 |
| 水 | 餘量 |
