【原理】
待測樣品的一個穩定的原子結構由原子核及核外電子組成。這些核外電子圍繞著原子核按不同軌道運轉，它們按不同的能量分布在不同的電子殼層，分布在同一殼層的電子具有相同的能量。
當具有高能量的入射（一次）X射線與原子發生碰撞時，會打破（待測樣品的）原子結構的穩定性。處於低能量電子殼層（如：K層）的電子更容易被激發而從原子中逐放出來，電子的逐放會導
X螢光光譜檢測儀【主要用途】
X螢光光譜測金儀亦稱XRF,設備其分析方法，是具有一定能量解析度的X射線探測器同時探測樣品所發出的各種能量特徵X射線，探測器輸出信號幅度與接收到的X射線能量成正比，利用能譜儀分析探測器輸出信號的能量大小及強度，對樣品進行定量，定性分析。
【XRF設備主要優勢】:
1 ) 3秒鐘內可對金銀飾品進行定性識別,30秒～60秒自動計算出首飾的精確含量
2 ) 對樣品無需任何物理和化學處理，即無損檢測金銀飾品
3 ) 分析範圍：能夠分析金，鉑，銀，鈀等含量0.3%～99.99%
4) 安全性能指針符合國家標準要求(光線激發源為MO靶X光管)
5) 具有溫濕度自動補償功能
6) 符合最嚴格的輻射防護標準的同時更具備簡易的樣品放置和耗材更換模式（採用滑蓋設計）
7) 探頭指針高，性能好，壽命長；
8) 全新32位軟硬體系統，工作可靠，效率高
9) 全球率先將先進的攝像定位技術引入珠寶檢測領域。該攝像定位系統除讓首飾檢測更加直觀、X螢光更集中於目標位置外，還可以將首飾被檢測到的精確位置的照片對應於檢測結果，連同計算報告一起列印出來。
10）集成工業計算機在設備機箱內，無需外接計算機；帶門鎖電鎖，使日常管理更便捷
影響XRF測金儀的檢測結果的因素有很多。由於首飾產品的特殊情況，受方法原理的限制，在使用本方法時檢測人員應了解和熟悉以下影響結果的因素（這些影響因素在不同情況下將對特徵譜線強度的採集產生很大的影響，甚至造成誤判）：
a)被測樣品與標準物質所含元素組成和含量有較大的差異；
b)被測樣品的表面有鍍層或經化學處理；
c)測量時間；
d)樣品的形狀；
e)樣品測量的面積；
f)貴金屬的含量多少；
XRF測金儀檢測出來的結果通常需要全面理解，由於被測的首飾產品不同，使用的儀器不同，檢測人員的素質水平不同，對檢測結果的接收範圍建議在以下範圍內選取。隨貴金屬含量的減少，可接收的範圍將增大。測量結果的誤差範圍為0.1%—3%，也可以根據委託方的協定確定，對結果如有爭議，應以GB/T 9288、GB/T 11886和QB/T 1656的分析結果為準。
X螢光光譜儀，具有重現性好，測量速度快，靈敏度高的特點。能分析F(9)～U(92)之間所有元素。樣品可以是固體、粉末、熔融片，液體等，分析對象適用於煉鋼、有色金屬、水泥、陶瓷、石油、玻璃等行業樣品。無標半定量方法可以對各種形狀樣品定性分析，並能給出半定量結果，結果準確度對某些樣品可以接近定量水平，分析時間短。薄膜分析軟體FP-MULT1能作鍍層分析，薄膜分析。 測量樣品的最大尺寸要求為直徑51mm,高40mm.
儀器類別： 0303040903 /儀器儀表 /成份分析儀器 /螢光光度計
指標信息： 1.發射源是Rh靶X光管，最大電流125mA，電壓60kV，最大功率3kW 2.儀器在真空條件下工作，真空度<13pascals 3.5塊分析晶體，可以分析元素周期表F～U之間所有元素，含量範圍是ppm～100% 4.分析軟體是Philips公司（現為PANalytical）最新版軟體，既可作半定量，也可定量分析。精密度：在計算率N=1483870時，RSD=0.08% 穩定性計算率Nmax=6134524,Nmin=6115920,N平均=6125704,相對誤差為0.03%
分析對象主要有各種磁性材料（NdFeB、SmCo合金、FeTbDy）、鈦鎳記憶合金、混合稀土分量、貴金屬飾品和合金等，以及各種形態樣品的無標半定量分析，對於均勻的顆粒度較小的粉末或合金，結果接近於定量分析的準確度。X螢光分析快速，某些樣品當天就可以得到分析結果。適合課題研究和生產監控。
【專業名稱】：能量色散X射線螢光光譜
能量色散X射線螢光光譜採用脈衝高度分析器將不同能量的脈衝分開並測量。能量色散X射線螢光光譜儀可分為具有高解析度的光譜儀，解析度較低的攜帶型光譜儀，和介於兩者之間的台式光譜儀。高解析度光譜儀通常採用液氮冷卻的半導體探測器，如Si(Li)和高純鍺探測器等。低分辨攜帶型光譜儀常常採用正比計數器或閃爍計數器為探測器，它們不需要液氮冷卻。近年來，採用電致冷的半導體探測器，高解析度譜儀已不用液氮冷卻。同步輻射光激發X射線螢光光譜、質子激發X射線螢光光譜、放射性同位素激發X射線螢光光譜、全反射X射線螢光光譜、微區X射線螢光光譜等較多採用的是能量色散方式。
