熱電致冷器
熱電致冷器TEC套件（圖示)(TEC＋直流電源），可作為CPU和GPU的散熱器與風冷和水冷相比，半導體致冷片具有以下優勢：（1）可以把溫度降至室溫以下；（2）精確溫控（使用閉環溫控電路，精度可達±0.1℃）；（3）高可靠性（致冷組件為固體器件，無運動部件，壽命超過20萬小時，失效率低）；（4）沒有工作噪音。
TEC基本工作過程：當一塊N型半導體和一塊P型半導體結成電偶時，只要在這個電偶迴路中接入一個直流電源，電偶上就會流過電流，發生能量轉移，在一個接點上放熱（或吸熱），在另一個接點上相反地吸熱（或放熱）。對帕爾帖效應的物理解釋是：電荷載體在導體中運動形成電流。由於電荷載體在不同的材料中處於不同的能級，當它從高能級向低能級運動時，便釋放出多餘的能量；相反，從低能級向高能級運動時，從外界吸收能量。能量在兩材料的交界面處以熱的形式吸收或放出。
在TEC製冷片中，半導體通過金屬導流片連線構成迴路，當電流由N通過P時，電場使N中的電子和P中的空穴反向流動，他們產生的能量來自晶格的熱能，於是在導流片上吸熱，而在另一端放熱，產生溫差。帕爾帖模組也稱作熱泵（heatpumps），它既可以用於致熱，也可以致冷。半導體致冷片就是一個熱傳遞工具，只要熱端（被冷卻物體）的溫度高於某溫度，半導體製冷器便開始發揮作用，使得冷熱兩端的溫度逐漸均衡，從而起到致冷作用。
熱電製冷又稱作溫差電製冷，或半導體製冷，它是利用熱電效應（即帕米爾效應）的一種製冷方法。
1834年法國物理學家帕爾帖在銅絲的兩頭各接一根鉍絲，在將兩根鉍絲分別接到直流電源的正負極上，通電後，發現一個接頭變熱，另一個接頭變冷。這說明兩種不同材料組成的電迴路在有直流電通過時，兩個接頭處分別發生了吸放熱現象。這就是熱電製冷的依據。
半導體材料具有較高的熱電勢可以成功地用來做成小型熱電製冷器。型半導體和P型半導體構成的熱電偶製冷元件。用銅板和銅導線將N型半導體和P型半導體連線成一個迴路，銅板和銅導線只起導電的作用。此時，一個接點變熱，一個接點變冷。如果電流方向反向，那么結點處的冷熱作用互易。
熱電製冷器的產冷量一般很小，所以不宜大規模和大製冷量使用。但由於它的靈活性強，簡單方便冷熱切換容易，非常適宜於微型製冷領域或有特殊要求的用冷場所。
