介紹
熱壓機又稱為邦定機 。根據熱壓的媒介不同,可以分為錫焊,ACF(異嚮導電膠帶),ACP(異嚮導電膠水),TBF(熱熔膠膜)。適用於FPC(柔性線路板),HSC(斑馬紙),TAB與LCD及PCB的連線。 由於消費類電子產品中PCB或FPC的Pitch趨於細小化,傳統錫焊工藝已經難以滿足極細熱壓的要求。ACF製程已逐步被手機設計商所套用。
特點
1、使用脈衝加熱技術,溫度控制精確,溫度採樣頻率為0.1s.
2、單工作平台,旋轉工作平台,左右移動式平台等多樣化的工作模式。
3、多段升溫控制。
4、實時溫度曲線顯示。
5、矽膠帶索引機構。
6、CCD視覺系統,提供精確對位。
7、大容量程式預存。
8、觸控操作界面,程式密碼保護。
工作原理
脈衝加熱原理,由於焊頭表面的特殊設計,焊接面的電阻非常小,電流會通過電阻最小的截面。通過不斷變換電壓,調整電流等級,通過焊頭令其迅速發熱。
分類
恆溫熱壓機、脈衝熱壓機、雙工位熱壓機、雙壓頭脈衝熱壓機、台式熱壓機等
使用領域
1.手機廠商
2.觸控螢幕廠商
3.電腦
4.印表機
5.薄膜開關等