無鉛焊膏

無鉛焊膏成分構成同錫鉛焊膏類似，但要注意的是，無鉛焊膏（Sn-Ag-Cu)的密度（7.4）比Sn-Pb錫膏（8.4）小，印刷時會發生堵孔現象，此外無鉛焊膏存放期短，錫膏黏度會慢慢增高。引起錫膏黏度增高的原因很多，除了無鉛焊膏密度較輕外，還有一個更重要的原因是，從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質，錫粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此錫粉會和焊劑密切結合而發生緩慢反應，無鉛焊膏中錫含量相對要高，這些反應會造成錫膏黏度逐漸增高，使其性能變壞，所以通常建議錫膏要放在低溫（0～10^C)下存放，使用時不要超過存放期。
相比於焊絲無鉛焊膏在套用方面更加簡便易用於操作，而且環保，但不利於大型材料的焊接問題。