超微細潛伏性A固化促進劑
超微細潛伏性A固化促進劑是我公司最新研製成果，其配合我司的超微細潛伏性Q固化劑使用，相溶性好，效果顯著，由其配製的環氧樹脂單組分膠粘劑、密封材料、灌封材料及各式粉末塗料，具有用量少（樹脂的2-5%），常溫下不固化、室溫（25℃）下能儲存半年以上，而且能在120-130℃下快速固化（30分鐘內）的特點，是替代進口的理想產品。
採用A促進劑配製的粘接片狀電子元件的SMD膠性能為：
固化條件 點膠流暢 粘接強度 耐寒性 儲存期
130-140℃25分鐘 不漫流 ﹥30MPa 通過波峰焊，無脫落現象 ﹥6個月
採用A促進劑配製的單組分灌封材料技術性能為：
固化條件 固化 收縮 體積電 阻率 擊穿電壓 介 電常 數 介電損耗角正切值 儲存期
130℃30分；150℃20分 1% 5×1015 Ω cm 28kv/mm 3.8 3×10-2 ﹥6個月
採用A促進劑與其他促進劑所配製的汽車折邊膠性能對比：
促進劑 叔胺鹽 咪唑鹽 A促進劑 酚鹽 胺鹽 凝膠時間
t（160℃） 1分50秒 1分4秒 2分36秒 8分不凝膠 8分不凝膠
剪下強度（Mpa）160℃30分鐘 27 23.6 28
