簡介
![枝晶腐蝕中間裂紋和B類中心偏析](/img/7/aec/nBnauM3XzMTM3YTNwYzM2kzM0MTM1UTM5IDMwADMwAjMxAzL2MzLyQzLt92YucmbvRWdo5Cd0FmLxE2LvoDc0RHa.jpg)
原理
枝晶腐蝕低倍檢驗方法對試樣檢驗面的腐蝕是電化學過程,依靠藥液腐蝕來顯示試樣表面的不均勻性。在電解質溶液中,金屬表面不同區域有著不同的電極電位,形成大量的微電池,電位較低的地區為陽極發生溶解,電位較高的地區為陰極發生沉澱。金屬和合金晶界的電位通常比晶粒內部要低,為微電池的陽極,所以腐蝕首先從晶界開始。金屬和合金凝固時產生的偏析也是引起電化學不均勻性的原因,因此枝晶腐蝕低倍檢驗方法可以顯示偏析缺陷的存在。經拋光的金屬表面在電解質溶液中溶解時,發生複雜的多極微電池腐蝕過程。這種腐蝕方法可以顯示金屬中晶粒內部和晶界之間的差異。
其它低倍檢驗方法
1 硫印檢驗方法硫印檢驗方法是檢驗硫元素在鋼錠、連鑄坯、鋼坯和鋼材中分布的低倍(巨觀)檢驗方法。化學成分分析儘管能夠提供鋼中硫含量,但是得不到硫在鋼中分布的整體形貌。硫印檢驗方法是通過在稀硫酸水溶液中浸泡過的相紙上的印跡來確定鋼中硫化物的分布位置及數量,是顯示鋼中硫偏析的有效方法。
2 熱酸蝕低倍檢驗方法熱酸蝕低倍檢驗方法一般是使用1:1(容積比)工業鹽酸水溶液,加熱到60~80℃,試樣浸泡時間一般為10~40 min 左右。
3 電解腐蝕低倍檢驗方法電解腐蝕低倍檢驗方法也是酸蝕檢驗方法,電解液的成分為15%~30%(容積比)工業鹽酸水溶液,通常使用電壓小於36V,電流強度小於400A,電解時間為5min~30min。
4 冷酸蝕低倍檢驗方法冷酸蝕低倍檢驗是在室溫條件下進行的,首先按表1-1選好侵蝕試劑,將試樣檢驗面朝上、放平,把侵蝕試劑倒在檢驗面上澆蝕5-10min,肉眼觀察缺陷,缺陷清晰時用麻布擦掉侵蝕試劑,然後用15%碳酸鈉水溶液或其它弱鹼性溶液進行中和處理,以免殘餘藥液引起腐蝕生鏽。最後,用水沖洗、擦乾或烘乾。
枝晶腐蝕低倍檢驗與其它方法比較
(1)硫印檢驗方法![](/img/c/168/nBnauM3XycTN3UjNwYzM2kzM0MTM1UTM5IDMwADMwAjMxAzL2MzLwQzLt92YucmbvRWdo5Cd0FmLzE2LvoDc0RHa.jpg)
硫印圖像上印跡的深淺除與硫含量多少有關外,還與很多因素有關,例如,試樣檢驗面的加工狀況、硫印紙在硫酸水溶液中浸漬時間、硫印紙在試樣檢驗面上覆蓋時間及鋼的化學成分等等。甚至硫印紙碰髒了也會有印記出現。
硫印主要缺點是當硫含量小於0.005%時,硫印檢驗片的效果很差,往往是一張“白片”。硫印檢驗只能顯示S元素偏析,對C、P元素及合金元素的偏析根本沒有顯示。顯示樹枝晶凝固組織就更無能為力了,有時只能看到柱狀晶的雛形,看不到凝固組織的細節。(2)熱、冷酸蝕和電解腐蝕
![冷酸蝕](/img/2/64d/nBnauM3XwATNzYDOwYzM2kzM0MTM1UTM5IDMwADMwAjMxAzL2MzL0EzLt92YucmbvRWdo5Cd0FmLxE2LvoDc0RHa.jpg)
但是,熱酸蝕檢驗腐蝕液加熱溫度較高,腐蝕時間較長,並對環境產生嚴重的污染。特別是整塊連鑄坯很重,放入熱酸槽中較為困難,這是熱酸蝕檢驗的缺點。為了克服熱酸蝕檢驗這個缺點,人們研發了冷酸蝕和枝晶腐蝕檢驗。
熱酸蝕、冷酸蝕和電解腐蝕低倍檢驗可以用數位相機或掃瞄器拍攝圖像,對感興趣的區域可以放大倍數拍攝,提供缺陷的分布和嚴重程度,非常直觀。但是,檢驗評級時要仔細觀察試樣檢驗面,拍攝圖像只做參考。然而,這三種檢驗方法顯示凝固組織效果較差,而採用枝晶腐蝕低倍檢驗方法效果很好。(3)枝晶腐蝕低倍檢驗方法
![](/img/5/b8b/nBnauM3XzETN4YjMxYzM2kzM0MTM1UTM5IDMwADMwAjMxAzL2MzL2EzLt92YucmbvRWdo5Cd0FmLxE2LvoDc0RHa.jpg)
枝晶腐蝕低倍檢驗方法優於傳統檢驗方法在於不但能夠準確的顯示連鑄坯的內部缺陷,而且還可以清晰的顯示連鑄坯的凝固組織。對缺陷不擴大、不縮小,按1:1的比例顯示,準確提供缺陷信息。根據凝固組織的結晶特徵,可以判斷凝固條件,通過改變凝固條件,最後達到提高連鑄坯質量的目的。該方法具有準確性、易操作性及對環境不產生污染等特點。