材料成形工藝[高等教育出版社出版圖書]

《材料成形工藝》是2008年高等教育出版社出版的圖書，作者是張彥華。

內容簡介

《普通高等教育"十一五"國家級規劃教材·材料成形工藝》是根據《教育部關於“十一五”期間普通高等教育教材建設與改革意見》的精神，參照有關專業教學基本要求，結合現代材料成形技術的特點和發展趨勢，為培養適應21世紀需要的高等製造工程技術人才而編寫的。

《普通高等教育"十一五"國家級規劃教材·材料成形工藝》編寫的指導思想是，以突出現代產品製造對材料成形技術的特殊需求為特色，特彆強調材料成形是製造技術的重要組成部分，體現先進成形技術的發展及套用。全書以成形工藝方法為主線，各種成形方法以工藝特點及關鍵技術為重點。編寫時注意與材料成形原理、製造工藝學等課程之間的區別與聯繫，以使本課程與有關課程相互銜接，同時又保持一定的獨立性。

目錄

緒論
第1章 鑄造成形
1.1 鑄造成形基本原理
1.2 砂型鑄造
1.3 金屬型鑄造
1.4 熔模鑄造
1.5 壓力鑄造
1.6 鑄造工藝設計
思考題
第2章 塑性成形
2.1 塑性成形概述
2.2 塑性成形理論基礎
2.3 鍛造
2.4 板料成形
2.5 旋壓成形
2.6 軋制、擠壓、拉拔
2.7 超塑性成形
思考題
第3章 焊接
3.1 焊接基本原理
3.2 熔焊
3.3 釺焊
3.4 固態焊
3.5 焊接結構製造
思考題
第4章 粉末材料成形
4.1 粉末的製備
4.2 粉末成形
4.3 燒結
思考題
第5章 快速成形技術
5.1 概述
5.2 立體印刷
5.3 選擇性雷射燒結
5.4 分層實體製造
5.5 熔融沉積製造
思考題
第6章 工程材料的表面技術
6.1 材料表面性能的要求與防護
6.2 金屬材料的表面熱處理
6.3 熱噴塗
6.4 堆焊
6.5 氣相沉積技術
6.6 水溶液沉積技術
6.7 高能束表面改性技術
6.8 金屬表面形變強化
思考題
第7章 半導體材料加工技術
7.1 矽晶片加工
7.2 微尺度加工
7.3 微連線與封裝技術
思考題
第8章 聚合物及其複合材料成形工藝
8.1 聚合物成形性能
8.2 聚合物成形工藝
8.3 聚合物基複合材料成形工藝
思考題
第9章 材料成形質量檢驗
9.1 材料成形質量檢驗概述
9.2 成形件無損檢驗方法
9.3 材料成形質量檢驗過程
思考題
參考文獻