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微電子焊接技術
1.2.3軟釺焊技術 4.2.1釺劑的要求 6.4.1虛焊
出版信息 內容簡介 前言 目錄 -
倒裝晶片技術
倒裝晶片封裝技術為1960年IBM公司所開發,為了降低成本,提高速度,提高組件可靠性,FC使用在第1層晶片與載板接合封裝,封裝方式為晶片正面朝下向基板,...
基本情況 特點 發展前景 採用的方法 -
封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
BGA焊接
BGA焊接,套用應新興科技的一種焊接技術,採用的是回流焊的原理,主要套用於電子行業之中。對於BGA的焊接,我們是採用BGA Rework Station...
工藝技術原理 溫區劃分 工藝方法 質量檢查 缺陷 -
積體電路晶片封裝技術
積體電路晶片封裝技術,作者,李可為,由電子工業出版社於2007年03月出版。
內容簡介 圖書目錄 -
LED晶片
一種固態的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連線電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。 也稱為...
歷史 研究意義 分類 晶片結構 重要參數 -
晶片封裝
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到...
簡介 常見類型 分類方法 封裝步驟 -
電氣工程中的焊接技術與套用
電工電子產品的焊接特點一、特點二、可用的焊接方法三、電氣工程材料的焊接性第二節 鋁銅低溫摩擦焊工藝一、焊接溫度二、確定焊接參數三、焊件的準備四、模具第三...
內容介紹 作品目錄 -
電路板焊接
線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是...
工藝技術原理 溫區劃分 工藝方法 質量檢查 電路板焊接缺陷 -
晶片解密
晶片解密又稱為單片機解密 (IC 解密 ) ,由於正式產品中的單片機晶片都加密了,直接使用編程器是不能讀出程式的。但有時候客戶由於一些原因,需要得到單片...
基本定義 解密方法 解密過程 建議 發展趨勢